中國(guó)粉體網(wǎng)訊 高性能,、高封裝密度,、包含多種功能的集成電路(IC)有效地帶動(dòng)了三維集成與封裝(3DPackaging)的高速發(fā)展。該封裝方式具有效率高,、體積小,、功耗低,、弱延遲、寄生小和低噪音等多種優(yōu)勢(shì),,成為新興的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)[更多]
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