推薦百科：三維封裝技術中的陶瓷轉接板

中國粉體網訊 高性能,、高封裝密度、包含多種功能的集成電路（IC）有效地帶動了三維集成與封裝（3DPackaging）的高速發(fā)展,。該封裝方式具有效率高,、體積小,、功耗低、弱延遲,、寄生小和低噪音等多種優(yōu)勢,，成為新興的系統(tǒng)級封裝技術[更多]