中國(guó)粉體網(wǎng)訊 5月24日,,東莞金太陽研磨股份有限公司(簡(jiǎn)稱“金太陽”)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司參股子公司領(lǐng)航電子主要業(yè)務(wù)為襯底(如硅晶圓,、碳化硅,、氮化鎵等)制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。目前其已完成I[更多]
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