推薦制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的“攔路虎”——晶格氧

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展，電子設(shè)備向小型化,、薄型化,、集成化、大功率化,、高頻化方向發(fā)展迅猛,，半導(dǎo)體功率模塊高度集成,，發(fā)熱量巨增,，對(duì)設(shè)備散熱能力提出明確要求，散熱性能也成為評(píng)價(jià)產(chǎn)品壽命和可靠性的關(guān)鍵指標(biāo),。作為負(fù)載半導(dǎo)體元件[更多]