中國粉體網(wǎng)訊 隨著現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展,,電子設(shè)備向小型化、薄型化,、集成化,、大功率化、高頻化方向發(fā)展迅猛,,半導體功率模塊高度集成,,發(fā)熱量巨增,對設(shè)備散熱能力提出明確要求,,散熱性能也成為評價產(chǎn)品壽命和可靠性的關(guān)鍵指標,。作為負載半導體元件[更多]
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