中國粉體網(wǎng)訊 近期,,中科院合肥研究院智能所陳池來課題組李山博士等取得重要技術(shù)突破,,團(tuán)隊(duì)攻克了高均一性玻璃微孔陣列制造,、玻璃致密回流,、玻璃微孔金屬高致密填充等技術(shù)難題,,發(fā)展了一種面向3D先進(jìn)封裝的玻璃金屬穿孔工藝,,可實(shí)現(xiàn)高頻芯[更多]
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