參考價格
面議型號
CMP設(shè)備品牌
合美半導(dǎo)體產(chǎn)地
北京樣本
暫無看了CMP設(shè)備的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
【設(shè)備特點】
□ 配備機械手臂1個，可上下卡塞,；
□ 配備2個研磨單元,，3腔控制,；
□ 配備終點檢測系統(tǒng)，可對每個工藝步驟的工藝參數(shù)進行編輯,，按程序?qū)砻姹∧みM行平坦化拋光,；
【設(shè)備參數(shù)】
【技術(shù)應(yīng)用】
適用材料 主要用于4-8英寸STI、ILD/IMD,、TSV,、TGV材質(zhì)的晶圓拋光及SiC、LT,、LN,、GaAs等化合物材質(zhì)的晶圓表面拋光。
應(yīng)用領(lǐng)域 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光,、器件制備,、先進封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域，例如TC-SAW,、FBAR,、激光器、硅光子器件,、TSV,、SIP、Fan-out,、MEMS高溫壓力傳感器,、MEMS陀螺儀等。
【設(shè)備說明】
HSM-CMP系列是HSM公司研制出的用于4-8英寸STI,、ILD/IMD,、TSV、TGV材質(zhì)的晶圓拋光及SiC,、LT,、LN、GaAs等化合物材質(zhì)的晶圓表面拋光的高精度研磨拋光機,。它具有科學(xué)合理的設(shè)計及先進的性能,，其自動化程度高，操作便捷,，方便維護,，可靠性強。所有工藝參數(shù)可通過觸摸屏顯示的交互界面進行設(shè)置,。樣品的襯底粘結(jié),、研磨減薄、化學(xué)機械拋光以及前后檢測等關(guān)鍵工序銜接流暢合理,、加工尺寸保持一致,。具有多種進出方式,，能夠在半導(dǎo)體晶圓、芯片或IC的分層/平面化時提供一致和準確的結(jié)果,。此外,，設(shè)備可通過多種類型的拋光盤、漿料和拋光墊在不同數(shù)量的材料中實現(xiàn)可重復(fù)的結(jié)果,。
HSM-CMP系列機臺通過配置不同的硬件及耗材，可實現(xiàn)多種機臺配置及工藝方案以滿足用戶不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求,。
【拋光頭介紹】
4英寸拋光頭 6英寸拋光頭 8英寸拋光頭
本設(shè)備適配的拋光頭均為我司自行研發(fā)設(shè)計與生產(chǎn),。其中4寸3腔的拋光頭為我司**產(chǎn)品，填補了國內(nèi)無多腔4寸拋光頭的空白,。
我司可根據(jù)用戶產(chǎn)品的特性快速修改或訂制對應(yīng)拋光頭,。如在TGV薄片（200um）產(chǎn)品開發(fā)中，我司修改了對應(yīng)拋光頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu),，從而滿足用戶對薄片拋光的***終技術(shù)要求,。再如LN表面OX拋光工藝開發(fā)過程中我司對6寸拋光頭進行深度升級，成功達到了用戶的產(chǎn)品需求,。
【系列型號】
暫無數(shù)據(jù),！
CMP設(shè)備的工作原理介紹,？CMP設(shè)備的使用方法？CMP設(shè)備多少錢一臺,？CMP設(shè)備使用的注意事項CMP設(shè)備的說明書有嗎,？CMP設(shè)備的操作規(guī)程有嗎？CMP設(shè)備的報價含票含運費嗎,？CMP設(shè)備有現(xiàn)貨嗎,？CMP設(shè)備包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
