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面議型號
HSM-WB粘片機品牌
合美半導體產(chǎn)地
北京樣本
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【設備特點】
□ 全自動工藝循環(huán),,減少操作輸入,;
□ 極好的晶片與支撐板之間的平行度;
□ 粘結參數(shù)的接觸式按鈕,;
□ 無氣泡粘結,;
□ 單片或多片;
【設備參數(shù)】
【技術應用】
適用材料 主要用于在處理薄的和易碎的半導體晶片,,如氮化鎵,、氧化鎵、金剛石,、多晶碳化硅的粘結,。
應用領域 可應用于半導體材料、紅外材料,、光電材料等應用領域的粘片工藝,。
【設備說明】
○ 可通過觸摸屏交互界面設置所需的粘接溫度和真空要求等工藝參數(shù),存儲多達100條工藝菜單,;
○ 自動化程度高,,整機操作便捷,運行穩(wěn)定,,維護方便,,可靠性強;
○ 顯示界面實時監(jiān)測溫度,、壓力及真空度變化,,可以數(shù)值和電子計量表形式顯示;
○ 設置既定程序自動控制完成粘片,,并在屏幕上顯示結果,;
○ 減少昂貴材料在制備過程中的破損,提高粘結工藝的穩(wěn)定性,;
【系列型號】
暫無數(shù)據(jù),!