參考價(jià)格
面議型號(hào)
12英寸快速退火爐RTP品牌
量伙半導(dǎo)體產(chǎn)地
上海樣本
暫無(wú)非金屬電熱元件:
其他金屬電熱元件:
其他燒結(jié)氣氛:
其他溫控精度:
-最高溫度:
-額定溫度:
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簡(jiǎn)介(Description)
B系列半自動(dòng)快速退火爐,適用于多規(guī)格尺寸(9片4英寸,,4片6英寸,,1片8英寸)硅片、第二代,、第三代化合物材料等(包括但不限于,,磷化銦,、砷化鎵、碳化硅,、氮化鎵等各類襯底和外延片),,擁有出色的熱源和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。雙面加熱方式與單面加熱相比,,可以大幅減小圖案加載效應(yīng),,晶片上熱的均勻性將更好。1-5路氣體配置(可定制),,可抽真空腔體,。設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到95%以上,配件渠道豐富,。
定義(Definition):
快速熱處理(RTP)設(shè)備是一種單片熱處理設(shè)備,,可以將晶圓的溫度快速升至工藝所需溫度(200-1300℃)并且能夠快速降溫,升/降溫度速率約20-250℃,。RTP設(shè)備還具有其他優(yōu)良的工藝性能,,如**的熱預(yù)算和更好的表面均勻性,尤其對(duì)大尺寸的晶圓片,。多用于修復(fù)離子注入后的損傷,,多腔體規(guī)格可以同時(shí)運(yùn)行不同的工藝過(guò)程。
設(shè)備規(guī)格(Specifications)
1,、適用于2,、4、6,、8英寸 Wafer(雙腔體可擺放9片4英寸或4片6英寸或1片8英寸材料進(jìn)行加熱處理);2,、冷卻方式包括水冷和氮?dú)獯祾?循環(huán)常溫水冷卻,軟件可視化監(jiān)控管理,,防止外壁過(guò)熱,,內(nèi)置氨氣管路,吹掃腔
體,,保持清潔,,極速降溫);
3、MFC控制,,1-5路制程氣體,。(品牌MFC控制器,內(nèi)置多路氣氛管路,,可定制開(kāi)通,滿足各類測(cè)試工藝需求);4,、退火溫度范圍 300℃-1000℃(常規(guī)硅基材料溫度適用于850℃,,第三代半導(dǎo)體材料**可到1350℃)5、升溫諫率 ≤150℃/秒(升溫速度隨不同的材料及裝置會(huì)有差異,標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)是裸片放置內(nèi)測(cè)量后得出,,150攝氏度每秒是常規(guī)溫度速率,,加熱設(shè)備的極限會(huì)更高);
6、Windows操作系統(tǒng):(高性能工業(yè)電腦,,搭載windows操作系統(tǒng),,larcomse專屬軟件操作,上手簡(jiǎn)單,,系統(tǒng)功能強(qiáng)大,,各類數(shù)據(jù)可視化程度高,內(nèi)容豐富,,亦可定制軟件模塊);
7,、配置真空系統(tǒng)(有定壓功能,滿足常規(guī)真空要求,,使用分子泵能達(dá)到更高的真空度,,能定制真空度);8、多只紅外鹵素光源(根據(jù)需求可配置數(shù)量不等的燈管,,以滿足工藝加熱要求)
設(shè)備主要工藝應(yīng)用(Application):
快速熱處理(RTP),,快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),,快速熱氨化(RTN);
離子注入/接觸退火;
·高溫退火;
●高溫?cái)U(kuò)散;
金屬合金;
熱氧化處理,。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!