規(guī)格外形（長*寬*高）：
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設備概述
全自動單軸減薄機由機械手、承片工作臺,、清洗單元等單體組成,，通過承片工作臺和砂輪軸的旋轉(zhuǎn)，同時砂輪軸向下進給,，對承片工作臺上的產(chǎn)品進行磨削加工,，加工過程中使用在線厚度測量，控制產(chǎn)品厚度直至達到設定的目標厚度,。
| 應用領域
應用于碳化硅（SiC）,、硅（Si）、氮化鎵（GaN）,、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）,、磷化銦（InP）等半導體材料的快速薄化,，同時可用于藍寶石、陶瓷,、水晶,，以及棱鏡等光學產(chǎn)品的加工。
| 設備特點
? 整體鑄造式鑄鐵機身,，高剛性,，高穩(wěn)定性。
? 兼容2,、4,、6、8寸不同尺寸晶片的加工,。
? 采用高精度,、超強穩(wěn)定性電主軸。
? 加工過程中實時在線厚度測量,。
? 實現(xiàn)干進干出的加工方式,。
? SECM/GEM、MES系統(tǒng),。
| 可選配置
? 空氣主軸
? 砂輪在線修整功能
? 單片/多片加工方式
? 接觸式/非接觸式厚度測量
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