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晶圓翹曲應(yīng)力測量儀Stress Mapper品牌
蘇州瑞霏產(chǎn)地
江蘇樣本
暫無誤差率：
-分辨率：
-重現(xiàn)性：
-儀器原理：
其他分散方式：
-測量時(shí)間：
-測量范圍：
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優(yōu)勢
· 對各種晶圓的表面進(jìn)行一次性非接觸全口徑均勻采樣測量
· 簡單,、精確、快速,、可重復(fù)的測量方式,，多功能
· 強(qiáng)大的附加模塊：晶圓加熱循環(huán)模塊（**500度）；表面粗糙度測量模塊,；粗糙表面晶圓平整度測量模塊
適用對象
· 2 寸- 8 寸/12 寸拋光晶圓（硅,、砷化鎵、碳化硅等）,、圖形化晶圓,、鍵合晶圓、封裝晶圓等,；液晶基板玻璃,；各類薄膜工藝處理的表面
適用領(lǐng)域
· 半導(dǎo)體及玻璃晶圓的生產(chǎn)和質(zhì)量檢查
· 半導(dǎo)體薄膜工藝的研究與開發(fā)
· 半導(dǎo)體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析
測量原理
· 晶圓制程中會(huì)在晶圓表面反復(fù)沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導(dǎo)致晶圓翹曲,，翹曲和薄膜應(yīng)力會(huì)對工藝良率產(chǎn)生重要影響
· 采用結(jié)構(gòu)光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布,，通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應(yīng)力分布，具有非接觸,、免機(jī)械掃描和高采樣率特點(diǎn),，12英寸晶圓全口徑測量時(shí)間低于30s
· 通過Stoney公式及相關(guān)模型計(jì)算晶圓應(yīng)力分布
暫無數(shù)據(jù)！
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