看了菲希爾PCB200鍍層測厚儀的用戶又看了
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用途:
測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級,、耐用型測量儀。
典型的應用領域有:
1,、樣品定位簡單:
① XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點的協(xié)助下準確放置于樣品臺上,,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部; ②XDLM-PCB210和220:儀器配備了高精度,、可編程的XY平臺并帶有彈出功能,;激光點作為輔助定位,,能幫助快速對準測量位置;
2,、高分辨彩色攝像頭,,使得對準測量位置的過程更加準確、簡便,;
3,、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件,可在電腦上便捷地完成整個測量過程,,包括測量結果的數(shù)據(jù)分析和所有 的相關信息的顯示等,;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準,。
暫無數(shù)據(jù),!