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產(chǎn)品簡介：
球坑法是一種簡易實用的鍍層厚度測試方法,，是鍍層產(chǎn)品質(zhì)量控制或研發(fā)檢測不可或缺的小型裝置,，用于硬質(zhì)膜、固體潤滑膜,、陶瓷膜,、金屬膜等各種鍍層的檢測,。不僅可對標準試樣進行測量，也可對小型的工件進行測量,。球坑法球坑儀是實現(xiàn)球坑法測量技術的必要儀器,。球磨后，在鍍層樣品上形成一球坑,，通過正確的測量分析,，可快速得出鍍層的準確厚度。
主要特點：
球坑法可用于分析鍍層厚度,、單層厚度及復合厚度,。此外，配合POD銷盤磨損試驗機,，可快速準確地測量出鍍層磨損率,。采用優(yōu)質(zhì)機械加工部件和傻瓜化的操作，使得BCT1000球坑測厚儀 特別適合于要求快速測量硬質(zhì)涂層（>1 μm）的厚度,。
技術參數(shù)：
技術規(guī)格 參數(shù)
膜厚測試范圍 0.5-100 μm 膜厚
測試精度 0.1μm 磨球
標配直徑 GCr15 鋼球30mm
拋光介質(zhì) W1級金剛砂研磨膏
轉(zhuǎn)速 10~160rpm可調(diào)
定時范圍 1秒~99小時
電源電壓 220 V AC 50/60 Hz
功耗 100 Watts Maximum
工作溫度 0~40oC
外形尺寸 ~400×250×180 mm
重量 ~10K g
操作電腦 選配
CCD數(shù)碼顯微鏡 選配/500萬像素CCD/20-100倍放大倍數(shù)/同軸光源
球坑測量軟件 選配/適用于32位Windows XP/Windows 7系統(tǒng)
質(zhì)量保證 一年免費/終身維護
備注 以上所列技術規(guī)格與參數(shù)更新恕不另行通知,，如有疑問我們
暫無數(shù)據(jù)！
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