產(chǎn)品介紹
亞納米級導(dǎo)熱絕緣粉外觀為白色粉末狀,，具有亞納米粒徑，應(yīng)用于有機(jī)硅,、環(huán)氧體系,，能適應(yīng)高性能黏合劑、電子封裝等各行業(yè)對材料散熱絕緣的要求,，同時(shí)可改善電子元件在高功率及相應(yīng)環(huán)境溫度下的力學(xué)性能,，可完全取代進(jìn)口同類產(chǎn)品而廣泛用作電子元件的熱傳遞介質(zhì)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1．亞納米粒徑——高表面活性,，高比表面積，適合與微米級材料復(fù)配使用,。
2．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉,，改善因高填充造成的復(fù)合材料力學(xué)性能下降。（疏水型特有）
3．特殊表面處理,，粉末自流動(dòng)——有利于剪切作用下的分散,，降低樹脂共混物的黏度，優(yōu)化加工性能。（疏水型特有）
4．低含水量,，低灼減——復(fù)合材料加工成型過程中大量水分逸出將造成嚴(yán)重內(nèi)部缺陷,。疏水型表面包覆層能將粉體與空氣完全隔絕，防止粉體受潮變質(zhì),。
5．導(dǎo)熱率高于一般α-Al2O3——氧化鋁與氮化鋁的超細(xì)化柔性復(fù)配提高了填充致密性,。
6．優(yōu)異的絕緣性能——流態(tài)化提純工藝大大降低了鐵鈉鉀等雜質(zhì)離子的含量。
7．高硬度——提高復(fù)合材料的硬度,、強(qiáng)度和耐磨性,，但須注意其對設(shè)備的磨損，建議細(xì)心調(diào)整設(shè)備運(yùn)作參數(shù),。
8．化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,，耐遷移性好——提升復(fù)合材料耐候性。
應(yīng)用參考
導(dǎo)熱熱界面材料,，導(dǎo)熱絕緣硅膠,，導(dǎo)熱硅脂，高導(dǎo)熱電子覆銅板,，電子灌封膠，環(huán)氧塑封料,，LED封裝料,，高性能黏合劑，功能絕緣涂料,，絕緣云母帶，PI功能膜,，PTC大功率熱敏材料以及導(dǎo)熱橡膠,，導(dǎo)熱塑料，超硬材料等功能性高分子制品,。
使用指導(dǎo)
1. 單獨(dú)使用應(yīng)根據(jù)制品的性能要求進(jìn)行選擇,，粒徑與復(fù)合材料性能密切相關(guān)，粒徑越小,，表面細(xì)膩度越好,，增強(qiáng)效果越顯著，但共混時(shí)黏度也越大,，請細(xì)心調(diào)整配方以平衡各項(xiàng)性能,。
2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當(dāng)?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密連貫的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),，有效降低導(dǎo)熱粒子間的熱阻和空間距離,，增強(qiáng)制品的耐熱和導(dǎo)熱能力,。合理的復(fù)配體系還能避免填料沉降或上浮，同時(shí)降低等量填充下樹脂共混物的黏度,，有利剪切分散,。
3. 導(dǎo)熱絕緣粉經(jīng)超細(xì)化后由于比表面積增大，易團(tuán)聚,，與聚合物的相容性差,，難以均勻分散，影響復(fù)合材料的物理性能,。疏水型導(dǎo)熱絕緣粉與高分子的界面相容性良好,，能降低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果,。表面的包覆層能跟基材樹脂的基團(tuán)產(chǎn)生鍵合反應(yīng),，降低共混物黏度，消除應(yīng)力集中,，改善復(fù)合材料力學(xué)性能,。不同型號疏水產(chǎn)品由于表面基團(tuán)的不同，在樹脂體系適用性會(huì)略有差異,，建議細(xì)心評估或與我司聯(lián)系,。
4. 建議通過試驗(yàn)確定**添加量，樣品（小于5kg）可免費(fèi)提供,。
注意事項(xiàng)
本品應(yīng)存放于陰涼,、干燥和通風(fēng)處，防止地面潮氣,，遠(yuǎn)離火種,、熱源。應(yīng)與氧化劑分開存放,，切忌混儲(chǔ),。儲(chǔ)區(qū)應(yīng)備有合適的材料收容泄漏物。在運(yùn)輸過程中要防水防壓,，搬運(yùn)時(shí)輕裝輕卸,，防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80％時(shí),，避免暴露于空氣中,，必要時(shí)烘烤后（110℃）再使用。使用后應(yīng)做好密封防潮措施,，建議包裝拆封后當(dāng)次使用完畢,。
產(chǎn)品包裝
凈重25KG/包，多層紙塑復(fù)合袋包裝,。
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亞納米級導(dǎo)熱絕緣粉的工作原理介紹,？
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