產(chǎn)品介紹
疏水型微硅晶粉是根據(jù)不同基質(zhì)材料的化學(xué)特性,,采用特殊進口助劑和工藝對粉體進行表面原位改性處理而成,。疏水型微硅晶粉與基材樹脂的界面相容性更良好,能均勻分散在基材樹脂中,,并與高分子體系形成緊密結(jié)合,,全面提升高分子材料的性能,。
產(chǎn)品特點
1.與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善因高填充造成的復(fù)合材料力學(xué)性能下降,。
2.特殊表面處理,,粉末自流動——有利于剪切作用下的分散,降低樹脂共混物的黏度,,優(yōu)化加工性能,。
3.耐高溫,熱膨脹系數(shù)低——降低復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率,,提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性,,緩和復(fù)合材料內(nèi)部應(yīng)力集中,改善力學(xué)性能,。
4.優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝大大降低了雜質(zhì)離子含量,,使復(fù)合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能,降低固化物吸水率,。
5.硬度高——提高復(fù)合材料的硬度,、強度和耐磨性,但須注意其對設(shè)備的磨損,,建議細心調(diào)整設(shè)備運作參數(shù),。
6.**的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學(xué)惰性,在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會產(chǎn)生變化或誘導(dǎo)變質(zhì),,不析解,。
應(yīng)用參考
有機硅橡膠(模具膠、手柄膠,、按鍵膠等),,覆銅板,電子灌封膠,,環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料,,LED封裝料,,電子元器件,高性能黏合劑,,粉末涂料,,超硬耐磨涂料,功能絕緣涂料,,防腐涂料,,特種油漆油墨,高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品,。
使用指導(dǎo)
1. 單獨使用應(yīng)根據(jù)制品的性能要求進行選擇,,粒徑與復(fù)合材料性能密切相關(guān),,粒徑越小,表面細膩度越好,,增強效果越顯著,,但共混時黏度也越大,請細心調(diào)整配方以平衡各項性能,。
2. 選用不同粒徑混雜填充,,在適當(dāng)?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密填充。合理的復(fù)配體系能避免填料沉降或上浮,,同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度,,有利剪切分散,。
3. 微硅晶粉超細化后由于比表面積增大,易團聚,,與聚合物的相容性差,,難以均勻分散,,影響復(fù)合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好,,表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產(chǎn)生鍵合反應(yīng),降低共混物黏度,,消除界面應(yīng)力集中,改善復(fù)合材料力學(xué)性能,。不同型號疏水產(chǎn)品由于表面基團的不同,在樹脂體系適用性會略有差異,,建議細心評估或與我司聯(lián)系,。
4. 建議通過試驗確定**添加量,樣品(小于5kg)可免費提供,。
注意事項
本品應(yīng)存放于陰涼,、干燥和通風(fēng)處,防止地面潮氣,。在運輸過程中要防水防壓,,搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損,。在環(huán)境相對濕度超過80%時,,避免暴露于空氣中,必要時烘烤后(110℃)再使用,。使用后應(yīng)做好密封防潮措施,,建議包裝拆封后當(dāng)次使用完畢。
產(chǎn)品包裝
凈重20KG/包或25KG/包,,多層紙塑復(fù)合閥口袋包裝,。