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化學機械拋光機CP-6概述
RTEC化學機械拋光機CP-6采用專業(yè)的方式研究和表征CMP工藝,。 除了拋光晶圓和基板外,測試儀還配有在線表面輪廓儀,。這種組合提供了有關(guān)表面,、摩擦、磨損等變化的原因和方式的信息,。測試儀還可以測量幾個內(nèi)聯(lián)參數(shù),,如摩擦力、表面粗糙度,、磨損量等,,以便詳細了解過程。
特點
l集成的共聚焦3D顯微鏡,,可以用nm分辨率表征拋光墊表面
l內(nèi)聯(lián)摩擦,、聲發(fā)射研究拋光過程
l內(nèi)聯(lián)溫度傳感器
l可安裝多種晶圓尺寸
l可控制的下壓力和速度
標準配置有X、Y平臺,,可在拋光和成像位置之間移動壓板,。此外,XY平臺有助于在拋光過程中振蕩晶圓,。使用帶有XY驅(qū)動器的壓板允許多軸驅(qū)動組合來創(chuàng)建自定義運動,,以模擬接近現(xiàn)實生產(chǎn)環(huán)境的測試條件。
內(nèi)聯(lián)傳感器
扭矩 - 高分辨率內(nèi)聯(lián)扭矩傳感器可實現(xiàn)端點定位,,并實時表征表面,;
聲學 - 聲音信號,允許定性終點或幫助檢測拋光過程中的碎片,、缺陷,。
溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區(qū)域的在線溫度監(jiān)控有助于研究去除機制,。
可編程負載、速度
為了優(yōu)化過程,,CP-6允許使用基于配方的軟件控制和改變力,、速度、流速,。
易于使用
摩擦測量儀配有快換載體,,可輕松安裝晶圓和焊盤。該軟件帶有預定義的測試標準配方,,或者可以輕松創(chuàng)建新的自定義配方,。
集成在線3D輪廓儀
Rtec化學機械拋光機配有內(nèi)聯(lián)集成的3D輪廓儀。經(jīng)過優(yōu)化,,可以表征具有nm分辨率的拋光墊表面,。探測器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場和明場模式。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時間的關(guān)系,。該測試儀允許在大表面積上自縫合,,以進行體積磨損,粗糙度計算,。
暫無數(shù)據(jù),!