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聚合物薄膜厚度方向熱電性能評(píng)價(jià)系統(tǒng)ZEM-d
日本ADVANCE RIKO公司塞貝克系數(shù)與電阻測(cè)量系統(tǒng)ZEM系列在全球銷售量超過300臺(tái),，廣獲全球科研及工業(yè)用戶的贊譽(yù),，成為熱電材料領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的測(cè)試設(shè)備。2019年,，在此前的成功基礎(chǔ)上,，ADVANCE RIKO公司推出了專門用于評(píng)價(jià)聚合物厚度方向上熱電性能的全新設(shè)備ZEM-d。
與之前ZEM系列產(chǎn)品（ZEM-3/ZEM-5）不同,，新型號(hào)ZEM-d主要測(cè)量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率,，可以測(cè)量的樣品*薄為10μm。此外,，ZEM-d與采用激光閃光法測(cè)量薄膜的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量方向一致,，其測(cè)量結(jié)果可廣泛應(yīng)用于薄膜熱電材料的性能評(píng)價(jià),。
現(xiàn)存測(cè)試方法 | ZEM-d（厚度方向測(cè)量） |
樣品尺寸 截面：Φ20mm（Max）,，長(zhǎng)度：0.01-20mm
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