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隨著“超越摩爾定律”技術(shù)的普及,,封裝和組裝相關(guān)缺陷變得越來越難以識別,。互連更加精細(xì),、更加復(fù)雜,;芯片和封裝被堆疊并平鋪為復(fù)雜結(jié)構(gòu)。焊點(diǎn)間距更小,,而基板則采用更高的圖案密度和嵌入式組件,。缺陷在不斷增加,缺陷檢測則變得更加困難,。
通過使用具有**靈敏度的高分辨率鎖相熱成像 (LIT),,ThermoScientific™ ELITE™系統(tǒng)為各種缺陷類型的通孔封裝缺陷、片上缺陷甚至板載電氣缺陷的定位提供了一套重要解決方案,,這些缺陷包括電源或線路短路,、ESD 缺陷、電流泄漏,、氧化傷害,、缺陷晶體管和二極管、器件閂鎖以及電阻性開路,。
ELITE 是**款可為二維和三維器件提供動態(tài)無損實(shí)時(shí) LIT 的完全集成系統(tǒng),。作為市場***,ELITE 系統(tǒng)的設(shè)計(jì)采用專有的高靈敏度 InSb 攝像頭,、定制光學(xué)器件和高級算法,,具有出眾的性能,并可以在*短時(shí)間內(nèi)獲得結(jié)果,,通過為失效分析工程師提供根本原因分析所需的關(guān)鍵信息,,有效縮短分析學(xué)習(xí)的周期。
另外,,由于具有所有無損技術(shù)中**的熱靈敏度,,ELITE 系統(tǒng)能夠檢測**挑戰(zhàn)性的缺陷,,無需開封檢查或從封裝中取出芯片,,甚至無需對 IC 器件進(jìn)行剝層,,因而消除了使用有損方法時(shí)意外遺漏故障的風(fēng)險(xiǎn)。
此外,,ELITE 系統(tǒng)可與其他無損技術(shù)(例如掃描聲學(xué)顯微鏡 (SAM) 或二維和三維 X 射線技術(shù))相結(jié)合,,通過傳遞故障位置的精確 x、 y 和 z 坐標(biāo),,加快獲得結(jié)果的速度并提高成功率,,從而在需要深度信息或存在微小特征時(shí)顯著縮小 X 射線和 SAM 的搜索半徑并縮短檢查時(shí)間。ELITE 系統(tǒng)還提供配備固體浸沒透鏡 (SIL) 和 S-LSM 選項(xiàng)的高分辨率光學(xué)器件,,可實(shí)現(xiàn)**水平的分辨率和圖像質(zhì)量,。
主要優(yōu)勢:
完全無損,無需開封檢查,,無需逆向處理,,沒有遺漏或損害缺陷證據(jù)的風(fēng)險(xiǎn)
快速識別 精確定位集成電路板上的缺陷元件
定位缺陷在x-y方向有微米精度,深度定位精度20 μm
暫無數(shù)據(jù),!