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本系列試驗機(jī)是對微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測試的試驗機(jī),。
用 途
1. 芯片部件的焊接力評價。(剪切,、剝離試驗)
2. 焊點強(qiáng)度評價,。(拉伸、壓縮,、剪切試驗)
3. 焊線的拉伸強(qiáng)度評價,。
4. 金屬箔的物性強(qiáng)度評價,。(拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗)
5. 接頭,、插頭的插拔力測定,。
6. 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗。
技術(shù)參數(shù):
載荷容量:±2mN~±2KN
載荷精度:顯示值的±1%
行 程:60mm
位移顯示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μm(HR型)
0.02μm(HS型)
試驗速度:0.0012~30mm/min(HR型)
0.0048~120mm/min(HS型)
主要特點:
1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm,。
2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度,。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進(jìn)行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度,。
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