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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國(guó)家經(jīng)濟(jì),政治和國(guó)防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,,先進(jìn)陶瓷的研發(fā)與生產(chǎn)水平直接影響我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此,,無(wú)論從經(jīng)濟(jì)安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本考慮,,要突破我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形,通過化學(xué)和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個(gè)重要工藝過程,,是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟,。刻蝕機(jī),,來(lái)源:中微半導(dǎo)體隨著集成電路
法國(guó)NANOE針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高純度納米粉體應(yīng)用:plasma echting等離子刻蝕:高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀:zta 12以及含鉻zta為全球知名半導(dǎo)體領(lǐng)域廠商長(zhǎng)