參考價(jià)格
面議型號(hào)
無(wú)品牌
產(chǎn)地
江蘇樣本
暫無(wú)主成分含量(%):
.制作方法:
天然石英和其他無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料,,經(jīng)過(guò)熔融,、冷卻、破碎,、研磨,、分級(jí)等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。密度(kg/m3):
2.59×103 kg/m3純度:
.莫氏硬度:
5.00白度:
.目數(shù):
.品級(jí):
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軟性硅微粉(Soft Silica Powder)
軟性硅微粉是以天然石英和其他無(wú)機(jī)非金屬礦物為原料,,經(jīng)過(guò)熔融、冷卻,、破碎,、研磨、分級(jí)等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料,。
l 軟性硅微粉的基本特性:
項(xiàng)目 | 單位 | 典型值 |
密度 | kg/m3 | 2.59×103 |
莫氏硬度 | / | 5.00 |
介電常數(shù) | / | 5.0(1MHz) |
介質(zhì)損耗 | / | 0.003(1MHz) |
線性膨脹系數(shù) | 1/K | 3.8×10-6 |
l 軟性符合硅微粉可以基于下列特性進(jìn)行規(guī)格區(qū)分和按客戶要求進(jìn)行配合:
項(xiàng)目 | 相關(guān)指標(biāo) | 說(shuō)明 |
化學(xué)組成 | SiO2含量等 | 具有穩(wěn)定的化學(xué)組成,,確保性能一致性。 |
離子不純物 | Na+,、Cl- | 可以低至5ppm以下 |
粒度分布 | D50 | D50=3.0-10μm內(nèi)可選 |
**粒子 | D100≤13-75μm可選 | |
表面特性 | 憎水性,、吸油值等 | 可按客戶要求選用不同功能處理劑 |
若有特殊要求,歡迎向本公司垂詢,,我們將竭誠(chéng)為您提供解決方案,。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
環(huán)氧塑封料(EMC)電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料(EMC)進(jìn)行封裝,,而硅微粉填料可以使環(huán)氧塑封料改善塑封料的熱膨脹系數(shù),、電性能,降低成本,,獲得高性價(jià)比,。銳智的結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列
白碳黑與硅微粉的區(qū)別白炭黑,分子式SiO2?nH2O,具有良好的活性和吸附率,,補(bǔ)強(qiáng)效果好,,有很高的絕緣性,不溶于水及酸(氫氟酸除外),,溶于苛性鈉,,受高溫不分解。其白度好,,填充于橡膠能明顯提高膠料的物理
熔融硅微粉的特點(diǎn) 熔融硅微粉(Fused silica)系選用天然石英,,經(jīng)高溫熔煉,冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料,,再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的微粉,。該產(chǎn)品純度高,具有熱膨脹系數(shù)小,,內(nèi)應(yīng)力低,,高