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面議型號
YS-HM品牌
產(chǎn)地
江西吉安樣本
暫無制作方法:
--密度(kg/m3):
2.65純度:
高莫氏硬度:
7白度:
≥92目數(shù):
5000目品級:
1級主成分含量(%):
≥99%看了活性硅微粉電子材料用封裝的用戶又看了
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活性硅微粉是在結(jié)晶硅微粉的基礎(chǔ)上通過獨(dú)特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理,,從而改變表面原來的物質(zhì),有效的提高樹脂與硅微粉的粘結(jié)力和界面曾水性能,,從而增加固化產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度,,彈性模量、熱老化性能,、耐氣候性,,更可貴的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。活性硅微粉能與樹脂,、固化劑反應(yīng)交聯(lián),,但不會促進(jìn)和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行,,也不會影響澆鑄工藝性,。活性硅微粉被廣泛用于高壓電器的澆鑄,、電子材料的封裝等行業(yè)
活性硅微粉能與樹脂,、固化劑反應(yīng)交聯(lián),但不會促進(jìn)和阻滯樹脂,、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行,,也不會影響澆鑄工藝性