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分揀,、粗破碎,、提純、研磨,、分級(jí)等密度（kg/m3）：
2.65×103kg/m3純度：
.莫氏硬度：
7.0白度：
.目數(shù)：
.品級(jí)：
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結(jié)晶硅微粉是以天然石英為原料，經(jīng)過(guò)分揀,、粗破碎,、提純、研磨,、分級(jí)等工序加工而成的ɑ晶體二氧化硅粉體材料,。
l 結(jié)晶硅微粉的基本特性：
項(xiàng)目 | 單位 | 典型值 |
密度 | kg/m3 | 2.65×103 |
莫氏硬度 | / | 7.0 |
介電常數(shù) | / | 4.65（1MHz） |
介質(zhì)損耗 | / | 0.0018（1MHz） |
線性膨脹系數(shù) | 1/K | 14×10-6 |
熱傳導(dǎo)率 | W/K·m | 12.6 |
折光系數(shù) | / | 1.54 |
l 結(jié)晶硅微粉可以基于下列特性進(jìn)行規(guī)格區(qū)分和按客戶要求進(jìn)行配合：
項(xiàng)目 | 相關(guān)指標(biāo) | 說(shuō)明 |
純度 | SiO2含量 | 在98.5-99.9%內(nèi)可選 |
離子不純物 | Na+、Cl- | 可以低至3ppm以下 |
粒度分布 | D50 | D50=3.0-30μm內(nèi)可選 |
**粒子 | D100≤13-180μm可選 | |
外觀特性 | 白度,、透明度等 | 白度在60-98范圍可選,；可以提供高透明度產(chǎn)品,。 |
表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客戶要求選用不同功能處理劑 |
若有特殊要求,，歡迎向本公司垂詢,，我們將竭誠(chéng)為您提供解決方案。
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環(huán)氧塑封料（EMC）電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進(jìn)行封裝,，而硅微粉填料可以使環(huán)氧塑封料改善塑封料的熱膨脹系數(shù)、電性能,，降低成本,，獲得高性價(jià)比。銳智的結(jié)晶硅微粉,、熔融硅微粉系列
白碳黑與硅微粉的區(qū)別白炭黑,，分子式SiO2?nH2O,具有良好的活性和吸附率，補(bǔ)強(qiáng)效果好,，有很高的絕緣性,，不溶于水及酸（氫氟酸除外），溶于苛性鈉,，受高溫不分解,。其白度好，填充于橡膠能明顯提高膠料的物理
熔融硅微粉的特點(diǎn) 熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英,，經(jīng)高溫熔煉,，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的微粉,。該產(chǎn)品純度高,，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低,，高
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