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聚光MiX5手持式鍍層檢測(cè)儀
MiX5系列手持式合金分析儀相比臺(tái)式分析儀器在金屬表面處理工藝中有著一定優(yōu)勢(shì),,它無(wú)需切割樣品,,無(wú)需花費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)等待檢測(cè)結(jié)果。
技術(shù)進(jìn)步及對(duì)用戶需求的持續(xù)關(guān)注,使MiX5系列手持式合金分析儀成為在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行鍍層厚度分析的優(yōu)先選擇,,它可以攜帶至任何工作現(xiàn)場(chǎng)并獲得實(shí)驗(yàn)室級(jí)精度的分析數(shù)據(jù)。除了良好的合**號(hào)鑒定及合金成分分析功能,,MiX5系列手持式合金分析儀還提供了鍍層測(cè)厚和涂層測(cè)重的無(wú)損檢測(cè)方案,,提高了工作效率和經(jīng)濟(jì)效益,。
MiX5系列手持式合金分析儀所提供的在線鍍層測(cè)厚方案,比電渦流法,、磁感應(yīng)法,、Beta散射法等其它非熒光測(cè)厚方式具有更高精度,可以在數(shù)秒內(nèi)準(zhǔn)確,,無(wú)損的得到多層鍍層厚度,,對(duì)提高電鍍效率和過(guò)程效率很有幫助,避免鍍層過(guò)厚或過(guò)薄,。另外,,MiX5系列手持式合金分析儀不受分析樣品的大小、形狀限制,,對(duì)于大的,、不規(guī)則形狀樣品和小直徑的絲狀、管狀樣品同樣適用,。切割樣品放到臺(tái)式分析儀測(cè)試的做法將成為歷史,。
◆ 先進(jìn)的FP 算法:
基本參數(shù)法(FP)在合金分析領(lǐng)域的應(yīng)用取得了成功,它涵蓋了幾乎所有合**號(hào)鑒定及成分分析所關(guān)注的每一個(gè)元素?,F(xiàn)在,,在鍍層測(cè)厚、涂層測(cè)重中,,MiX5系列手持式合金分析儀也提供了快速,、簡(jiǎn)便易用的分析方案。
◆ 特殊構(gòu)造:
采用堅(jiān)韌的塑料密封外殼,,重量輕,,堅(jiān)固耐用;密封式一體化設(shè)計(jì),,防塵、防水,、防腐蝕,,可在任何地方安全使用,。
◆ 無(wú)損檢測(cè):
與破壞性檢測(cè)方法不同,樣品在整個(gè)測(cè)試過(guò)程中無(wú)任何損壞。
◆ 靈活通訊功能:
藍(lán)牙,、USB 等多種儀器連接方式,,通訊方式非常靈活。數(shù)據(jù)上載,、編輯,、輸出報(bào)告非常方便。
聚光盈安已建立了完善的服務(wù)體系,,在全國(guó)設(shè)有7個(gè)辦事處,,擁有專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)團(tuán)隊(duì),,提供7*24小時(shí)免費(fèi)客服熱線,為您提供專業(yè),、及時(shí)的售后服務(wù),。客戶至上是我們的工作理念,,客戶滿意是我們的目標(biāo),。
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