- 關(guān)注:301
- 關(guān)注:287
- 關(guān)注:875
- 關(guān)注:306
- 關(guān)注:299
- 關(guān)注:312
- 關(guān)注:262
- 關(guān)注:291
- 關(guān)注:280
- 周靈平 教授
研究方向:1,、電子封裝材料 主要研究開發(fā)金屬化陶瓷基板,、碳/金屬復(fù)合材料、疊層復(fù)合材料,、熱沉材料,、熱界面材料、鍵合片,、互連材料等,。 2,、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料、熱電池正極材料,,場發(fā)射電極材料等,。 3、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲,、光,、電、熱,、耐磨減摩等功能的金屬,、合金、陶瓷,、碳薄膜,,如Cu,、Ni,、Al、Ag,、Au等金屬單質(zhì)或多層膜,,Cu-W等合金薄膜,AlN等壓電薄膜,,微晶Si等光電薄膜,,MgF2、SiO2,、TiO2等光學(xué)薄膜,,金剛石、類金剛石等超硬膜,,Cu-Ta,、陶瓷等耐磨減摩涂層等。
關(guān)注:322