周靈平 教授
| 專家姓名: | 周靈平 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
1,、電子封裝材料 主要研究開發(fā)金屬化陶瓷基板、碳/金屬復(fù)合材料,、疊層復(fù)合材料,、熱沉材料、熱界面材料,、鍵合片,、互連材料等。 2,、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料,、熱電池正極材料，場發(fā)射電極材料等,。 3,、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲,、光、電,、熱,、耐磨減摩等功能的金屬、合金,、陶瓷,、碳薄膜，如Cu,、Ni,、Al、Ag,、Au等金屬單質(zhì)或多層膜,，Cu-W等合金薄膜，AlN等壓電薄膜,，微晶Si等光電薄膜,，MgF2、SiO2,、TiO2等光學(xué)薄膜,，金剛石、類金剛石等超硬膜,，Cu-Ta,、陶瓷等耐磨減摩涂層等。 |
||||
| 自我介紹： | ||||
博士,，教授,，博士生導(dǎo)師，湖南省先進(jìn)材料制備技術(shù)國防重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任,，湖南省先進(jìn)涂層工程技術(shù)研究中心副主任,，湖南大學(xué)電子封裝材料與薄膜技術(shù)研究所所長。國家科技專家?guī)鞂＜?，國家軍品配套?guī)劃專家,。 |
||||
| 所在單位: | 湖南大學(xué) | |||
 |
||||
