- 關(guān)注:263
- 關(guān)注:253
- 關(guān)注:236
- 關(guān)注:220
- 關(guān)注:240
- 關(guān)注:227
- 周靈平 教授
研究方向:1,、電子封裝材料 主要研究開發(fā)金屬化陶瓷基板、碳/金屬?gòu)?fù)合材料,、疊層復(fù)合材料,、熱沉材料、熱界面材料,、鍵合片,、互連材料等。 2,、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料,、熱電池正極材料,,場(chǎng)發(fā)射電極材料等。 3,、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲,、光、電,、熱,、耐磨減摩等功能的金屬、合金,、陶瓷,、碳薄膜,如Cu,、Ni,、Al、Ag,、Au等金屬單質(zhì)或多層膜,,Cu-W等合金薄膜,AlN等壓電薄膜,,微晶Si等光電薄膜,MgF2,、SiO2,、TiO2等光學(xué)薄膜,金剛石,、類金剛石等超硬膜,,Cu-Ta、陶瓷等耐磨減摩涂層等,。
關(guān)注:281 - 關(guān)注:222
- 周繼承 教授
研究方向:(1)微波催化與微波催化反應(yīng)過程,; (2)分子篩復(fù)合納米結(jié)構(gòu)催化材料及新催化工藝; (3) 鈦硅分子篩合成與催化應(yīng)用及環(huán)境友好催化工藝,; (4)Redox催化作用的納米復(fù)合催化劑與光催化研究及應(yīng)用,; (5)螺旋通道型旋轉(zhuǎn)床(RBHC)超重力法制備納米催化材料與功能材料及其應(yīng)用; (6)螺旋通道型旋轉(zhuǎn)床超重力反應(yīng)器及在傳質(zhì)-反應(yīng)過程中的應(yīng)用,。
關(guān)注:284 - 談玲華 研究員
研究方向:(1)微納米復(fù)合材料的設(shè)計(jì),、可控構(gòu)筑、作用機(jī)制研究,; (2)含能材料超細(xì)化及工程應(yīng)用,; (3)儲(chǔ)熱材料的設(shè)計(jì)及性能研究。 (4)高性能儲(chǔ)熱材料與儲(chǔ)熱技術(shù),; (5)含能材料改性技術(shù)與應(yīng)用,。
關(guān)注:236