編號(hào)：FTJS02407
篇名：金屬鎳結(jié)晶生長(zhǎng)對(duì)Ni/C微顆粒鎳鍍層均勻性的影響
作者：陳燁,； 黃傳兵,； 杜令忠,； 張偉剛,；
關(guān)鍵詞：鎳/石墨,； 結(jié)晶,； 形核,； 鍍層均勻性,；
機(jī)構(gòu)： 中國(guó)科學(xué)院過(guò)程工程研究所多相復(fù)雜系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,； 中國(guó)環(huán)境監(jiān)測(cè)總站,；
摘要： 采用濕式加壓氫還原技術(shù)研究不同包覆階段、不同氫氣分壓對(duì)球形石墨顆粒表面金屬鎳鍍層鍍覆均勻性的影響,探討制備具有致密光滑鍍層的Ni/C顆粒的條件及形成機(jī)理,。結(jié)果表明:當(dāng)氣體總壓為4 MPa,其中氫氣分壓為65%時(shí),得到的Ni/C顆粒具有比較致密均勻的鍍覆狀態(tài);鎳鍍層的最終形貌由鎳晶體形核和生長(zhǎng)的動(dòng)力學(xué)過(guò)程決定;非均相形核過(guò)程有利于形成均勻鍍層,均相形核和晶體生長(zhǎng)都會(huì)使鍍層的均勻性降低;通過(guò)調(diào)節(jié)反應(yīng)速率,可以控制金屬鎳的結(jié)晶過(guò)程,實(shí)現(xiàn)均勻鍍覆,。
