編號：FTJS02223
篇名：雙粒度配比鎢粉對W-10Cu復合材料致密化、組織與性能的影響
作者：范景蓮； 張驍,； 游峰； 田家敏,；
關鍵詞：W-Cu材料,； 熔滲； 粒徑配比,； 性能,；
機構： 中南大學粉末冶金國家重點實驗室；
摘要： 在粒徑為0.5,2.5,7.5和24μm的鎢粉中,按粒徑比3-1,5-1,10-1和15-1分別選取2種粒徑進行配比,粗顆粒與細顆粒的質(zhì)量比均為3-1,然后將不同配比的鎢粉壓制成鎢骨架滲銅,獲得W-10Cu復合材料,研究不同粒徑配比對材料的密度,、硬度,、電導率等性能及其顯微組織的影響。研究結果表明:隨著粒徑比的增加,材料的密度,、硬度和電導率也隨之提高;當粒徑配比為10-1和15-1時,熔滲W-10Cu材料的致密度達到98.9%以上,其電導率達到23.8 S/m以上,鎢顆粒之間相互黏結,產(chǎn)生了明顯的燒結頸,。
