編號(hào)：NMJS01689
篇名：電流密度對(duì)銀納米晶鍍層微觀(guān)結(jié)構(gòu)及顯微硬度的影響
作者：王姍姍； 祝要民； 任鳳章,； 趙士陽(yáng)； 田保紅,；
關(guān)鍵詞：銀鍍層； 納米晶,； 電流密度,； 電流效率； 形貌,； 織構(gòu),； 顯微硬度；
機(jī)構(gòu)： 河南科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,； 河南省有色金屬材料科學(xué)與加工技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,；
摘要： 在硫代硫酸鹽體系(無(wú)氰)下電沉積制備了銀納米膜,研究了電流密度對(duì)電沉積銀納米膜的電流效率、結(jié)合強(qiáng)度,、微觀(guān)形貌,、晶粒尺寸、織構(gòu)及顯微硬度的影響,。鍍液組成為:硝酸銀44g/L,硫代硫酸鈉220g/L,焦亞硫酸鉀44g/L,醋酸銨30g/L,硫代氨基脲0.8g/L,。結(jié)果表明:在電流密度為0.20～0.35A/dm2時(shí),鍍層與基體結(jié)合良好,電流效率隨電流密度的增大而先增加再減小,(111)晶面的擇優(yōu)取向程度逐漸減弱,(222)晶面織構(gòu)增強(qiáng),晶粒尺寸略有增加,顯微硬度稍有減小。 更多還原
