編號：FTJS01859
篇名：高溫瓷粉與鈷鉻烤瓷合金結(jié)合強度的實驗研究
作者：汪鵬； 李曉紅,； 逯宜,； 盧小鵬； 王丹楊,；
關(guān)鍵詞：鈷鉻合金,； 金瓷結(jié)合,； 低溫瓷粉； 高溫瓷粉,；
機構(gòu)： 西安交通大學口腔醫(yī)院修復科,； 陜西省第二人民醫(yī)院口腔科； 第四軍醫(yī)大學口腔醫(yī)院修復科,；
摘要： 目的:觀察IPS d.SIGN低溫瓷粉,、IPS Classic高溫瓷粉與Wirobond?C鈷鉻合金的金瓷結(jié)合強度及結(jié)合界面的微觀形貌。方法:制作低溫瓷粉,、高溫瓷粉與鈷鉻合金的金瓷結(jié)合試件各10個,其中8個進行三點彎曲測試,2個包埋打磨后用掃描電鏡觀察界面,。結(jié)果:低溫瓷粉組、高溫瓷粉組的金瓷結(jié)合強度值分別是(29.82±5.37)MPa,、(39.20±4.68)MPa(P<0.05),均顯著大于ISO9693要求的25 MPa,。掃描電鏡下可見低溫瓷粉組比高溫瓷粉組金瓷結(jié)合較為疏松,界面氣泡略多,且大小差異更明顯。結(jié)論:IPS d.SIGN低溫瓷粉和IPS Classic高溫瓷粉均可與Wirobond??C鈷鉻烤瓷合金匹配使用,。 更多還原
