專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·總投資160億,，三安光電湖南碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目正式點(diǎn)亮投產(chǎn)！
• 2021-06-24

• ·半導(dǎo)體材料 硫化鉑光電特性研究獲新突破
• 2021-06-24

• ·新半導(dǎo)體技術(shù)降低車用鋰電池起火風(fēng)險(xiǎn)
• 2021-06-22

• ·碳化硅陶瓷—光刻機(jī)用精密陶瓷部件的首選材料
• 2021-06-18

• ·“2021為夢(mèng)前行-粉體行業(yè)巡回調(diào)研”之濰坊六方碳化硅陶瓷有限公司
• 2021-06-11

• ·“2021為夢(mèng)前行-粉體行業(yè)巡回調(diào)研”之濰坊中加碳化硅科技有限公司
• 2021-06-11

• ·“2021為夢(mèng)前行-粉體行業(yè)巡回調(diào)研”之濰坊凱華碳化硅微粉有限公司
• 2021-06-11

• ·一文了解碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料
• 2021-06-07

• ·布局第三代半導(dǎo)體刻不容緩
• 2021-06-07

• ·碳化硅材料祭出“殺手锏”級(jí)應(yīng)用,！但其推廣仍面臨重重挑戰(zhàn)
• 2021-06-03

• ·碳化硅,、碳化硼——防彈界的“絕代雙驕”
• 2021-05-31

• ·又一碳化硅項(xiàng)目封頂,，總投資2億元,！
• 2021-05-28

• ·不僅碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)能國(guó)內(nèi)第一,，爍科晶體已開始布局第四代半導(dǎo)體
• 2021-05-13

• ·蜂窩陶瓷、碳化硅陶瓷膜,、多層陶瓷電容器等“2020年度重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)..
• 2021-05-11

• ·半導(dǎo)體量子芯片比特獲得高靈敏測(cè)量
• 2021-05-11

• ·研究機(jī)構(gòu)：氮化鎵功率芯片市場(chǎng)年增長(zhǎng)率 70%,，充電器應(yīng)用最廣
• 2021-05-11

• ·IBM出手就是全球首個(gè)2nm工藝半導(dǎo)體芯片
• 2021-05-08

• ·2020 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 4640 億美元,，增長(zhǎng) 10.8%
• 2021-05-07

• ·全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額創(chuàng)季度新高
• 2021-05-06

• ·國(guó)資委發(fā)布十項(xiàng)國(guó)有企業(yè)數(shù)字技術(shù)成果,，中國(guó)電科碳化硅MOSFET器件榜上有名
• 2021-04-29