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SimLab Electronics Thermal 是一種基于計(jì)算流體力學(xué)的熱計(jì)算軟件,，可用于模擬具有挑戰(zhàn)性的電子冷卻和其他 EDA 熱管理應(yīng)用,。即使非 CFD 專(zhuān)家也可以輕易上手,。它能夠解決涉及傳導(dǎo),，強(qiáng)制與強(qiáng)制對(duì)流,，輻射和共軛傳熱的復(fù)雜傳熱問(wèn)題,。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

• 基于FVM算法的電子散熱專(zhuān)用工具

• 支持EDA數(shù)據(jù)導(dǎo)入,，PCB熱分析

• 熱-電耦合分析

• 全自動(dòng)六面體Voxel格子生成，幾何無(wú)須清理

• 前后處理集成SimLab,，簡(jiǎn)單易用

優(yōu)勢(shì)

完全集成 SimLab ElectronicsThermal專(zhuān)用工具箱,，熱仿真快速建模，使用者無(wú)需是全職CFD工程師,。

熱分析對(duì)象:機(jī)箱機(jī)柜,、PCB 板,、消費(fèi)電子產(chǎn)品?？蓪?dǎo)入MCAD(NX/CatiayCreo和EDA(ODB++/Altium)數(shù)據(jù),。支持電-熱耦合分析，半導(dǎo)體制冷功能(Peltier effect),，風(fēng)扇模型,、水冷模型、湍流模型,、熱輻射,。

功能

PCB板建模

PCB通常含有太多細(xì)節(jié)，有些銅線(xiàn)只有幾十微米,，很難用網(wǎng)格捕捉,。PCBtrace mapping 可以根據(jù)含銅量自動(dòng)簡(jiǎn)化、等效材料屬性,，節(jié)省網(wǎng)格數(shù)量,。

水冷通道

對(duì)于帶有冷板的模型，將液體區(qū)域指定為L(zhǎng)iquid Cooling,，可以指定不同的湍流型,。例如液體區(qū)域采用標(biāo)準(zhǔn)K-E湍流模型，空氣自然對(duì)流區(qū)域指定為層流,。

交互式設(shè)計(jì)變動(dòng)和DOE

用戶(hù)在SimLab圖形界面中可以交互2R芯片熱模型式修改設(shè)計(jì)方案,，比如將熱敏感元器件拖可通過(guò)導(dǎo)入csv文件批量定義芯片的2R動(dòng)到距離熱源稍遠(yuǎn)的位置，僅需update熱模型,，求解輸出芯片的殼溫和節(jié)溫,。模型，會(huì)自動(dòng)提交設(shè)計(jì)變動(dòng)計(jì)算,。

DOE工具用于參數(shù)化研究,，比如散熱半導(dǎo)體制冷片的個(gè)數(shù)，厚度,，高度等參數(shù)組合對(duì)溫度場(chǎng)的影響分析,。

基于Peltier效應(yīng)模擬半導(dǎo)體制冷現(xiàn)象。

傳感器Sensor

用于監(jiān)測(cè)任意位置的物理量,，例如風(fēng)速,、溫度，電壓,、功率密度等等,?？梢訮lot曲線(xiàn),，作為收斂的判斷,，也可以用于控制器動(dòng)作的判斷依據(jù)。

溫度控制器Thermostat

根據(jù)溫度控制風(fēng)扇的開(kāi)關(guān),，控制電流,、電壓，控制溫度,，輻射,、對(duì)流參數(shù)，控制元器件的發(fā)熱功率,。

格柵簡(jiǎn)化Vent

簡(jiǎn)化機(jī)箱的通氣格柵,，用戶(hù)輸入格柵的法向，開(kāi)口面積比例,，壓力損失系數(shù)即可,。

風(fēng)扇模型Fan

無(wú)須風(fēng)扇的三維數(shù)據(jù)，用戶(hù)可以輸入P-Q曲線(xiàn),?？梢砸阅MFan filure工況，此時(shí)風(fēng)扇區(qū)域類(lèi)似阻力件,?？梢阅M風(fēng)扇電機(jī)的發(fā)熱，Thermostat控制風(fēng)扇的開(kāi)/關(guān),。除了圓形風(fēng)扇,，也支持矩形和不規(guī)則形狀的風(fēng)扇區(qū)域。

溫度超標(biāo)提示

用戶(hù)指定各個(gè)元件的溫度和安全范圍超標(biāo)的元件會(huì)高亮顯示,。

熱輻射模型

通過(guò)提供參與表面網(wǎng)絡(luò)來(lái)分析熱輻射,。用戶(hù)選擇要包含在輻射模型中的物體及其相應(yīng)的表面發(fā)射率。多個(gè)表面可用于對(duì)模型中具有不同發(fā)射率值的表面進(jìn)行分組,。它們將全部合并在一起以形成輻射表面矩陣,。求解器將自動(dòng)確定參與輻射表面并計(jì)算Viewfactor矩陣。

耦合PSIM

PSIM是Altair電力電子和電機(jī)驅(qū)動(dòng)仿真模塊,。元器件的發(fā)熱功率是溫度的函數(shù),，PSIM+SimLab Electronic Thermal可以模擬逆變器，線(xiàn)圈等發(fā)熱元器件等復(fù)雜的電-熱耦合模型,。