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【應(yīng)用開發(fā)】升華三維助力半導(dǎo)體制程RBSC晶舟開發(fā)

升華三維 2024-07-04 | 閱讀：608

碳化硅材料制舟托、舟盒,、管件制品等熱穩(wěn)定性能好,、高溫使用不變形,、無有害析出污染物、熱膨脹系數(shù)適配性好,、維護成本低,、使用壽命長，具有替代存量石英材料的能力,。PEP技術(shù)結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)工藝制造碳化硅晶舟,，為晶圓載具的靈活結(jié)構(gòu)設(shè)計提供了支持，有效減少制作周期和生產(chǎn)成本,。

模型評估

升華三維對客戶模型進行優(yōu)化設(shè)計,，在滿足使用需求的基礎(chǔ)上實現(xiàn)最優(yōu)結(jié)構(gòu),。同時結(jié)合PEP打印成型的特點，采用系統(tǒng)配套UPRISE 3D軟件對模型自動生成支撐結(jié)構(gòu),，以確保打印過程及后續(xù)工藝能有效完成,。

材料配置

PEP采用基于蠟基體系的碳化硅顆粒喂料（UPGM-RBSC），其粒徑為2-4mm的不均勻顆粒,，打印材料固含量為57vol.%,，具有高強度、高硬度,、高熱導(dǎo)率,、高化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)異性能，可支持客戶自定義開發(fā),。

▲UPGM-RBSC 3D打印材料

3D打印

RBSC晶舟采用工業(yè)型獨立雙噴嘴3D打印機UPS-250打印成型,，該設(shè)備可實現(xiàn)大尺寸（250×250×250mm）陶瓷結(jié)構(gòu)件制備，RBSC生坯密度可達2.09g/cm³,，設(shè)備運行穩(wěn)定,，可實現(xiàn)長時間打印。最終生坯的整體尺寸偏差范圍為±1mm,，可通過軟件設(shè)計放大系數(shù)進行尺寸補償,。再采用成熟反應(yīng)燒結(jié)工藝制造出的RBSC晶舟可滿足使用需求。

▲RBSC晶舟打印參數(shù)

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▲RBSC晶舟樣品展示

產(chǎn)品燒結(jié)

碳化硅反應(yīng)燒結(jié)工藝具有處理溫度低,、時間短,、不需要特殊及昂貴的設(shè)備、反應(yīng)燒結(jié)胚件不收縮,，尺寸幾乎不變,、燒結(jié)過程無需加壓，即可制備出大尺寸,、形狀復(fù)雜的制品,。碳化硅晶舟獨特的物理特性使得其能夠在惡劣的環(huán)境下工作，在半導(dǎo)體制程應(yīng)用領(lǐng)域中擁有廣闊的發(fā)展前景,。