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大塚電子（蘇州）有限公司 2023-09-05 點擊1292次
顯微分光膜厚儀“OPTM”
OPTM系列顯微分光膜厚儀是一款可替代橢偏儀,，測試膜厚、折射率n,、消光系數(shù)k,、絕對反射率的新型高精度、高性價比的分光膜厚儀,。適用于各種可透光膜層的測試,，并有獨家專利可針對透明基板去除背面反射，從而達到“真實反射率,、膜厚”測試的目的,。此外,，軟件操作簡單、使用方便且簡化了復雜的建模流程,。
OPTM光學膜厚儀可高速測量極薄膜（1nm～92um），對樣品非接觸,、非破壞測量,，1秒即可獲取結果。搭載自動平臺Mapping測量膜厚分布,。應用于半導體材料（硅晶圓,、氧化膜、氮化膜,、第3代半導體,、光刻膠）、功能膜（AR,、硬涂層,、PET）、顯示材料（液晶,、OLED,、LCOS）、醫(yī)療材料等領域,，極大提升生產(chǎn)效率,。該設備2016年開始在中國市場銷售，得到了半導體企業(yè),、大學,、研究所等眾多客戶的青睞。
應用例SiO2SiN膜的膜厚測量
半導體晶體管通過控制電流的狀態(tài)來傳輸信號,，為了防止電流泄露或者另一個晶體管的電流擅自進入電路中,，需要在晶體管之間嵌入一層絕緣膜，使其相互隔離,。絕緣膜會使用SiO2(二氧化硅)和SiN(氮化硅),。SiO2作為絕緣膜，SiN是比SiO2擁有更高介電常數(shù)的絕緣膜,，并且在用CMP去除不需要的SiO2時可以作為擋板,。之后SiN也可以被去除。因為,，需要測量它們的厚度,，以了解它們作為電介質(zhì)薄膜的性能和準確的工藝控制。
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