PML 2

PML 2 是開發(fā)新型濕法研磨工藝的**解決方案,。 其核心部件是堅固有力的驅動器和控制單元，根據(jù)具體用途,，它們可與不同的研磨腔結合使用,。 如果用于真實研磨、電子材料的無金屬污染的軟研磨或納米級的應用 —— PML 2 即為正確的解決方案,。      

模塊化設計,，應用范圍廣

• PML 2 適用于中低粘度的物料；

• 可選擇立式或臥式操作位置,。

全容積珠磨機,、環(huán)狀研磨腔和納米級珠磨機

• 現(xiàn)有的加工設備包括：Centex? 全容積盤片式珠磨機，SuperFlow? 4 作為高性能環(huán)形珠磨機進行再循環(huán)研磨,，MicroMedia? L 作為納米級珠磨機,，適于 20 到 400 μm 的研磨介質；

• 研磨腔容積有小至 50 Ml 的納米珠磨機 MicroMedia? L,，也有大到 0.85 l 的全容積珠磨機 Centex? S2,。

試驗參數(shù)的再現(xiàn)性

• 數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng) WinTrend 可運行 PREMIUM 版本，實現(xiàn)連續(xù)的過程監(jiān)測,，確保生產過程可再現(xiàn),。

研磨腔可選配各種材質

• 現(xiàn)有的研磨腔材質包括多種不同的陶瓷、合成材料和硬質合金,。