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網(wǎng)絡(luò)研討會：催化劑表征，了解程序升溫還原氧化銅的影響因素

美國麥克儀器 2022-09-19 | 閱讀：1680

程序升溫還原（temperature programmed reduction, TPR）技術(shù)是在程序升溫脫附（TPD）技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來,。在程序升溫條件下,，一定濃度的還原氣體與惰性氣體混合（通常是 H2 /Ar）連續(xù)涌入氧化物中，使活性組分發(fā)生還原反應(yīng),，從流出氣體中測量還原氣體濃度而測定起始還原溫度,、最高還原溫度、最高峰溫 Tm,、還原性氣體消耗量,、還原速率等表征氧化物的還原性質(zhì),。

Micromeritics 網(wǎng)絡(luò)研討會將為大家介紹程序升溫還原技術(shù) TPR。以氧化銅為例,，研究 TPR 實驗過程中,，實驗裝置（氣體流速穩(wěn)定控制，實驗溫度的準(zhǔn)確測量以及信號響應(yīng)時間等）和實驗分析條件（如升溫速率,、氣體流速,、氣體濃度以及可還原物種等）對 TPR 圖譜的影響。同時,，我們通過對比氧化鋁負(fù)載的氧化銅顆粒和純氧化銅粉末實驗,，探討載體和顆粒尺寸對 TPR 圖譜的影響。

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網(wǎng)絡(luò)研討會直播時間

2022年9月22日周四 14：00-15：00

網(wǎng)絡(luò)研討會主題

程序升溫還原氧化銅的影響因素

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關(guān)于Micromeritics

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