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隨著5G時(shí)代的來(lái)臨,,智能手機(jī)、家電產(chǎn)品向著小型化,、智能化發(fā)展,,產(chǎn)品硬件的創(chuàng)新升級(jí)對(duì)其導(dǎo)熱性能提出了新的要求,如:對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長(zhǎng)時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定度要求逐漸提高,。
國(guó)際市場(chǎng)上,,導(dǎo)熱材料行業(yè)已經(jīng)形成了相對(duì)比較穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,,主要由國(guó)外的幾家知名廠家壟斷,如 Bergquist,、 Laird等,;國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上,由于導(dǎo)熱材料領(lǐng)域起步較晚,,在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下,近年來(lái)生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量迅速增加,。
導(dǎo)熱粉體主要有碳材料(碳納米管,、石墨烯)、無(wú)機(jī)材料和金屬(銀,、銅)等幾類,。無(wú)機(jī)材料有氮化物,如氮化硼(BN),、氮化鋁(AlN),、氮化硅(Si3N4)等;氧化物,,如氧化鎂(MgO),、氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2),、氧化鈹(BeO),;碳化物,應(yīng)用較多的主要是碳化硅(SiC),。
六方氮化硼(h-BN)具有較高的熱導(dǎo)率(通過(guò)晶格點(diǎn)陣的震動(dòng)傳遞熱能)和較低的熱膨脹系數(shù),,在現(xiàn)階段是制備具有良好的絕緣性能、導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能的較理想材料,。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價(jià)鍵型晶體,,由于具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)和呈現(xiàn)松散、潤(rùn)滑,、易吸潮,、質(zhì)輕等特性的白色粉末狀外觀,又被稱為“白色石墨烯”,。
六方氮化硼諸多形貌:例如片狀氮化硼,、氮化硼團(tuán)聚體、氮化硼納米片,、球形氮化硼等等,。其中“球形氮化硼”是由氮化硼微米級(jí)單晶片組成的多晶球,與片,、管,、層狀氮化硼相比,,球形氮化硼比表面積大,可使氮化硼在聚合物內(nèi)的添加量更高,,進(jìn)而獲得更高的熱導(dǎo)率性能,。
JW-BK222基礎(chǔ)型比表面及孔徑分析儀,采用靜態(tài)容量法氣體吸附原理,,能準(zhǔn)確測(cè)試氮化硼比表面積,,該產(chǎn)品配置2個(gè)獨(dú)立并列分析站,同時(shí)并列獨(dú)立測(cè)試,;可同時(shí)進(jìn)行2個(gè)樣品的真空加熱脫氣,,另可選配外置式4站真空加熱脫氣機(jī),提高測(cè)試效率,,滿足企業(yè)研發(fā)日常測(cè)試需求,。
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