中國粉體網(wǎng)訊 隨著半導體器件集成度的不斷提升,，電子產(chǎn)品的表面平整度,、厚度均勻性及工藝可靠性要求日益嚴格。晶圓表面極其微小的不平整都可能導致電路短路,、信號延遲甚至器件失效,，對產(chǎn)品性能和產(chǎn)品良率產(chǎn)生深遠影響。在這一背景下,，化學機械拋光（CMP）技術(shù)憑借其卓越的材料去除能力,、高精度平坦化效果及良好的工藝兼容性，成為半導體制造領(lǐng)域的重要表面加工方法,。
CMP工藝的基本原理
來源：劉海軍.電子產(chǎn)品制造過程中CMP材料的應用研究
影響CMP拋光效果的因素眾多,，其中，拋光液是影響拋光效果的決定因素,。一般來說,，拋光液由磨料、氧化劑,、pH調(diào)節(jié)劑,、分散劑和去離子水組成。磨料是拋光液的主要成分,，磨料的種類,、物理化學性質(zhì)、粒徑尺寸,、均勻性及穩(wěn)定性直接影響著晶圓的表面質(zhì)量和材料去除率,。
拋光液中常用的磨料為二氧化硅、氧化鋁和二氧化鈰,。其中,，氧化鋁磨料硬度很大，拋光時易對工件造成嚴重損傷,，通常需要對表面進行改性,，用于一些硬度較大材料的拋光，如碳化硅,。鈰元素具有多種價態(tài)且不同價態(tài)間易轉(zhuǎn)化,，容易將玻璃表面物質(zhì)氧化,，因此廣泛應用于手機屏幕、光學玻璃等的拋光,。納米二氧化硅是應用最廣泛的拋光磨料,，硬度適中、形狀規(guī)則,，拋光后可獲得較好的表面質(zhì)量,，而且二氧化硅顆粒在水中或溶劑中形成的硅溶膠分散性好、穩(wěn)定性好易儲存,，由二氧化硅磨料組成的拋光液已廣泛應用于半導體,、藍寶石、合金,、陶瓷等襯底的拋光,。
來源：嵩山硼業(yè)
納米SiO2從形貌上可以分為球形和非球形，其形貌影響著拋光速率和晶圓表面粗糙度,，決定著晶圓最終的拋光效果,。隨著硅襯底晶圓尺寸越來越大，集成電路集成度進一步增加,，對晶圓的表面質(zhì)量也提出了更高的要求,。同時芯片的需求增加導致襯底晶圓的需求增加，而傳統(tǒng)的單一球形納米SiO2磨料拋光速率較慢,，無法滿足高效襯底晶圓加工,，所以目前國際上主流趨勢是對球形磨料進行組份、結(jié)構(gòu)和形貌改性,，以期在表面粗糙度不變的情況下,，提高磨料的拋光速率。
非球形納米SiO2磨料
非球形納米SiO2磨料由于其形貌的不規(guī)則性,，因此比表面積較大,，拋光速率高于球形磨料，但由于非球形磨料一般表面帶有棱角,，在CMP中易對晶圓表面造成劃傷,，導致晶圓表面粗糙度升高，表面平整度變差,。目前已成功制備的不規(guī)則形狀磨料包括花瓣形,、啞鈴形、橢圓形,、棒形,、繭形、柱形等多種形狀,，實驗表明其有效提高了硅尤其是硬脆材料等襯底晶圓的CMP速率,。
球形納米SiO2磨料
球形納米SiO2磨料是半導體襯底晶圓精拋的主要磨料，其CMP后晶圓表面粗糙度明顯優(yōu)于非球形納米SiO2磨料,，而傳統(tǒng)球形納米SiO2磨料的CMP速率已無法滿足現(xiàn)階段加工需求,，因此，迫切需要對球形磨料進行性能改進,。目前國內(nèi)外主流趨勢是對磨料進行介孔或摻雜處理,，以此提高晶圓的拋光速率，使其具有更高的加工效率,。
來源：孫運乾.不同形貌納米二氧化硅磨料在硅晶圓CMP中的機理研究
介孔納米SiO2通過增大比表面積和與化學試劑的接觸面積,，促進化學反應，從而提高磨料的CMP性能,，增大其應用價值,。摻雜是將某種元素摻雜到納米SiO2中，可以在原有的CMP性能基礎(chǔ)上疊加摻雜元素的化學或物理性能,，即復合磨料,，復合磨料的出現(xiàn)，使得球形磨料的研磨性能獲得大幅提升,。
球形納米SiO2磨料誕生時間較早,，研究眾多，已經(jīng)大面積成熟地應用于襯底晶圓CMP中,，但球形磨料的拋光速率始終較慢,，無法滿足襯底晶圓的高效生產(chǎn)，仍需對球形磨料不斷進行改性研究,。
總之,，CMP作為半導體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，拋光液中金屬等雜質(zhì)的含量對集成電路的成品率,、電性能及可靠性有十分重要的影響,。納米二氧化硅磨料是影響CMP性能的決定性因素，二氧化硅基拋光液在半導體制造領(lǐng)域中發(fā)揮關(guān)鍵作用,，其通過化學反應與機械磨損相結(jié)合的方式,，能夠去除晶圓表面材料，滿足晶圓表面極高的平整度要求,，確保后續(xù)工藝的順利進行,。
參考來源：
孔慧停.硅溶膠的可控制備及其在化學機械拋光中的應用
劉海軍.電子產(chǎn)品制造過程中CMP材料的應用研究
孫運乾.不同形貌納米二氧化硅磨料在硅晶圓CMP中的機理研究
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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