中國粉體網(wǎng)訊  3月14日,，博敏電子在投資者互動平臺表示,，當前公司AMB陶瓷襯板（基板）產(chǎn)能提升為15萬張/月,。在這之前,，博敏電子還表示,，公司同時具備AMB,、DPC陶瓷基板生產(chǎn)工藝,，公司已為激光雷達頭部客戶供應(yīng)陶瓷基板且相關(guān)產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用。

國內(nèi)較早參與AMB陶瓷基板研發(fā)和生產(chǎn)

作為電子行業(yè)重要組成部分,，陶瓷基板產(chǎn)業(yè)影響著整個電子行業(yè)及終端產(chǎn)品,。陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC,、AMB,、LTCC、HTCC等基板,。其中AMB（活性金屬焊接）技術(shù)實現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接,，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應(yīng)用類型,。

近年來,，國內(nèi)各大車企的動作從布局新能源汽車開始深入到AMB陶瓷基板上車的技術(shù)路線，隨著SiC模塊封裝環(huán)節(jié)率先放量,，AMB陶瓷基板也進入需求爆發(fā)期,。

公司作為國內(nèi)較早參與AMB陶瓷基板研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，利用自身的技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢,，積極參與客戶產(chǎn)品研制過程的基板設(shè)計與性能驗證工作,，持續(xù)拓展新客戶群體的同時，配合客戶開拓更高導(dǎo)熱性能,、更高結(jié)溫性能的基板,，實現(xiàn)功率模塊的性能提升。公司AMB陶瓷基板陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)應(yīng)用,，同時拓展國內(nèi)外其他頭部企業(yè),、海外車企供應(yīng)鏈等，并獲得小批量交付,、認證通過,、定點開發(fā)等。

目前,，公司AMB陶瓷基板技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平,，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的釬焊料技術(shù)，全面掌握燒結(jié),、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程,，產(chǎn)品具備性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠、成本優(yōu)勝等特點,，核心指標如下：（1）空洞率控制在<0.5%,；（2）冷熱沖擊（-55-175℃）可承受次數(shù)在5,000次以上；（3）覆銅厚度在0.8毫米以上,，甚至可達2毫米,。

DPC陶瓷基板產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用

DPC陶瓷基板全稱為直接鍍銅陶瓷基板,，具備了高導(dǎo)熱,、高絕緣、高線路精準度,、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配,、可垂直互連等諸多特性，可普遍應(yīng)用于大功率LED照明,、汽車大燈等大功率LED領(lǐng)域,、半導(dǎo)體激光器、電力電子功率器件,、微波,、光通訊、VCSEL,、射頻器件等應(yīng)用領(lǐng)域,。尤其憑借其生產(chǎn)成本低、圖形精度高,、機械強度高,、抗沖擊能力強、電阻率低等優(yōu)勢,，成為激光雷達陶瓷基板市場的主流產(chǎn)品,。

根據(jù)行業(yè)公開的車輛銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年國內(nèi)乘用車激光雷達裝車量超過74萬臺,，相較2022年激光雷達當年裝車量提升370%,。其中2023年12月裝車量達到了9.66萬臺，在整體乘用車中滲透率達到4.09%,，相較2022年12月滲透率提升了2.41%,。未來伴隨我國激光雷達技術(shù)的不斷進步，激光雷達陶瓷基板應(yīng)用需求將日益旺盛,，從而帶動DPC相關(guān)市場的增長,。

公司充分把握激光雷達產(chǎn)業(yè)趨勢，現(xiàn)已成為國內(nèi)激光雷達頭部廠商DPC陶瓷基板的主力供應(yīng)商,，相關(guān)產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用,，包括比亞迪系、賽力斯系、廣汽系,、一汽系,、上汽系、吉利系,、小鵬等,。

參考來源：每日經(jīng)濟新聞、博敏電子相關(guān)公開資料

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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