中國粉體網(wǎng)訊 3月11日,，中石科技在投資者互動平臺上透露,，公司已具備金剛石導(dǎo)熱復(fù)合材料的研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品,。這種材料以金剛石為導(dǎo)熱填料,，與其他基體復(fù)合而成,，具有高導(dǎo)熱性,、良好的化學(xué)穩(wěn)定性等特性,，廣泛應(yīng)用于高性能芯片,、航空航天,、新能源汽車及激光設(shè)備等領(lǐng)域。
金剛石熱管理
隨著電子設(shè)備的性能不斷提升,，散熱問題已成為制約技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸,。無論是高性能芯片、新能源汽車,，還是航空航天設(shè)備,，過熱都會導(dǎo)致性能下降、壽命縮短甚至損壞,。傳統(tǒng)的散熱材料如銅,、鋁等，雖然具有一定的導(dǎo)熱性能,，但在面對高熱負(fù)荷時,，往往力不從心。
金剛石,，因其卓越的導(dǎo)熱系數(shù)（高達(dá)2000 W/m·K）和低熱膨脹系數(shù),，成為解決散熱問題的理想選擇。近年來,，金剛石導(dǎo)熱材料的研究取得了突破性進(jìn)展,，為高效散熱提供了全新的解決方案,。
不同半導(dǎo)體材料的物理性質(zhì)對比表
圖源：Wort, C.J.H. and R.S. Balmer, Diamond as an electronic material
技術(shù)突破
2025年1月，鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)Element Six推出了銅-金剛石復(fù)合材料,，其導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)超純銅,，能夠有效降低半導(dǎo)體器件的工作溫度，提高其性能和可靠性,。
銅-金剛石復(fù)合材料（樣品） 圖源：元素六官網(wǎng)
香港大學(xué),、南方科技大學(xué)和北京大學(xué)聯(lián)合團(tuán)隊成功研發(fā)出超薄超柔性金剛石薄膜，熱導(dǎo)率高達(dá)1300 W/m·K,，可直接貼合芯片表面,，顯著提升散熱效率。廈門大學(xué)研究團(tuán)隊則將多晶金剛石襯底集成到芯片封裝中,，使芯片最高結(jié)溫降低24.1℃,，封裝熱阻降低28.5%。
柔性金剛石薄膜
圖源：Jing, J., et al. Scalable production of ultraflat and ultraflexible diamond membrane
2025年2月,，上海征世科技股份有限公司宣布在單晶金剛石散熱片領(lǐng)域取得重大突破，成功研發(fā)出尺寸達(dá)30mm×55mm的單晶金剛石散熱片,。這一成果不僅填補(bǔ)了國內(nèi)大尺寸單晶金剛石散熱片的技術(shù)空白,，更為全球高功率電子設(shè)備的散熱解決方案提供了新的可能性。
2024年5月,，河南黃河旋風(fēng)公司宣布成功研發(fā)出CVD多晶金剛石熱沉片,。該產(chǎn)品的直徑為2英寸，厚度范圍在0.3至1毫米之間,，熱導(dǎo)率超過2000W/m·K,，達(dá)到了金剛石的理論熱導(dǎo)率值。
這些技術(shù)突破不僅解決了傳統(tǒng)散熱材料的局限性,，還為金剛石在更多應(yīng)用場景中的商業(yè)化落地奠定了基礎(chǔ),。
產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
1.電子設(shè)備領(lǐng)域
華為公司已布局金剛石散熱技術(shù)，申請了基于硅和金剛石的三維集成芯片混合鍵合方法的專利,。英偉達(dá)則采用鉆石散熱GPU進(jìn)行測試,，實驗數(shù)據(jù)顯示，其AI及云計算性能提升了三倍,。
2.新能源汽車領(lǐng)域
弗勞恩霍夫美國研究中心利用人造金剛石制備出晶圓級納米薄膜,，并將其集成至電子元件中。實驗數(shù)據(jù)顯示,，該技術(shù)可將局部熱負(fù)荷降低至原有水平的1/10,，顯著提升電動汽車的性能與使用壽命。
3.航空航天與激光設(shè)備
金剛石導(dǎo)熱復(fù)合材料在高功率激光設(shè)備和航空航天領(lǐng)域也展現(xiàn)出巨大潛力,。其卓越的導(dǎo)熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性,，使其成為極端環(huán)境下散熱解決方案的首選,。
挑戰(zhàn)與未來
盡管前景廣闊，金剛石導(dǎo)熱材料仍面臨諸多挑戰(zhàn)：
1.成本高昂：CVD法制備大尺寸單晶金剛石的成本極高,，一片拇指大小的半導(dǎo)體級人造金剛石價格超萬元,。
2.工藝兼容性：現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造設(shè)備與金剛石加工工藝不兼容，需重新開發(fā)光刻膠與蝕刻方法,。
3.摻雜技術(shù)瓶頸：n型金剛石的摻雜技術(shù)尚未成熟,，電阻率難以達(dá)到器件要求。
金剛石導(dǎo)熱材料憑借其卓越的性能,，正在成為熱管理領(lǐng)域的“明星材料”,。盡管面臨成本高、工藝復(fù)雜等挑戰(zhàn),，但隨著技術(shù)的不斷突破和產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,，其商業(yè)化應(yīng)用前景廣闊。未來,，金剛石導(dǎo)熱材料有望在消費電子,、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)�,；瘧�(yīng)用,，為全球科技發(fā)展注入新的活力。
參考來源：
1.中科院物理所,，新浪財經(jīng),，Element Six，中國粉體網(wǎng)
2.Wort, C.J.H. and R.S. Balmer, Diamond as an electronic material. Materials Today
3.Jing, J., et al. Scalable production of ultraflat and ultraflexible diamond membrane
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）
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