中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日,，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備”的專利,，公開號(hào)CN 119497336 A,。

隨著電子設(shè)備性能的提升,，相應(yīng)功率器件的散熱要求也相應(yīng)提高,。以開關(guān)電源為例，作為一種典型的高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置,，隨著人工智能(artificial intelligence,，AI)、第五代移動(dòng)通信(5th generation mobile networks,，5G)及云等應(yīng)用的快速發(fā)展,，超算中心、服務(wù)器,、路由器的功耗需求不斷提升,；在電源功率密度不斷提升的同時(shí)，需要適應(yīng)電源的高密度小型化發(fā)展趨勢(shì),，散熱問題是制約電源高密發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸之一,。因此,，需要在器件功率不斷增加，體積不斷縮小的情況下,，有效提升高功率器件的散熱效果,。

華為公開的相關(guān)專利提供了一種散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，通過散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)優(yōu)化,，能夠有效提升散熱能力,，滿足高密度小型化應(yīng)用場(chǎng)景的散熱性能要求。

一方面提供了一種散熱結(jié)構(gòu),，該散熱結(jié)構(gòu)包括冷卻裝置,、導(dǎo)熱層、第一電路板以及第一功率器件,；其中,，第一功率器件固定設(shè)置在第一電路板的第一板面上，形成功率組件,；第一電路板與冷卻裝置固定連接,，且該第一電路板的第二板面與冷卻裝置的連接面相抵接；在冷卻裝置的連接面設(shè)置有內(nèi)凹部,，該內(nèi)凹部的外廓位于第一電路板與冷卻裝置相抵接的區(qū)域內(nèi),，半固態(tài)導(dǎo)熱材料置于內(nèi)凹部中形成導(dǎo)熱層。如此設(shè)置,，基于該內(nèi)凹部可控制半固態(tài)導(dǎo)熱材料相對(duì)于板面產(chǎn)生滑移,，可避免半固態(tài)導(dǎo)熱材料垂流影響導(dǎo)熱界面的接觸面積，從而有效地將熱量傳導(dǎo)至冷卻裝置,，為滿足高功率密度產(chǎn)品布局的散熱要求提供了技術(shù)保障,。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)的示意圖

另外，基于半固態(tài)導(dǎo)熱材料較高的導(dǎo)熱系數(shù),，在導(dǎo)熱的同時(shí)填充空隙,，可降低散熱結(jié)構(gòu)的絕對(duì)熱阻，實(shí)現(xiàn)低熱阻高導(dǎo)熱散熱,。與此同時(shí),，基于該散熱結(jié)構(gòu)的良好散熱能力，第一功率器件可利用第一電路板與其他功率器件之間可靠通流連接,。此外,，在提高導(dǎo)熱性能并改善散熱效果的基礎(chǔ)上，半固態(tài)導(dǎo)熱材料置于內(nèi)凹部中,，第一電路板與冷卻裝置的抵接面之間直接相抵接觸,，半固態(tài)導(dǎo)熱材料的配置不會(huì)增加板面厚度方向上的尺寸，能夠合理控制散熱結(jié)構(gòu)的厚度尺寸,，符合產(chǎn)品小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì),。

在半固態(tài)導(dǎo)熱材料選擇上,，可選用導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠或者導(dǎo)熱凝膠,，如導(dǎo)熱系數(shù)為6W/(m·K)的導(dǎo)熱凝膠,。

參考來源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

（中國(guó)粉體網(wǎng)/山川）

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