中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日,，康達(dá)新材在接待光大證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示,，公司電子信息材料板塊業(yè)務(wù)彩晶光電股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易，為重點(diǎn)聚焦于以電子信息材料為核心的第二增長(zhǎng)曲線中的ITO靶材,、CMP（氧化鈰）拋光液等無機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,。

化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)具有獨(dú)特的化學(xué)和機(jī)械相結(jié)合的效應(yīng),，是在機(jī)械拋光的基礎(chǔ)上,，根據(jù)所要拋光的表面，加入相應(yīng)的化學(xué)試劑,，從而達(dá)到增強(qiáng)拋光和選擇性拋光的效果,。CMP技術(shù)是從原子水平上進(jìn)行材料去除，從而獲得超光滑和超低損傷表面,，該技術(shù)廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件,、計(jì)算機(jī)硬盤、微機(jī)電系統(tǒng),、集成電路等領(lǐng)域,。同時(shí)，CMP技術(shù)也是超精密設(shè)備向精細(xì)化,、集成化和微型化發(fā)展的產(chǎn)物,。

CMP過程示意圖 來源：孟凡寧等,，化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

在CMP過程中，拋光液（漿料）對(duì)拋光效果有至關(guān)重要的影響,，其主要作用是在晶片表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),，所形成的反應(yīng)物再由磨料的機(jī)械摩擦作用去除。在化學(xué)成膜與機(jī)械去膜的交替過程中,，通過化學(xué)與機(jī)械的共同作用從工件表面去除極薄的一層材料,，最終實(shí)現(xiàn)晶片的超精密表面加工。CMP拋光液一般由去離子水,、磨料以及pH調(diào)節(jié)劑,、氧化劑、分散劑和表面活性劑等化學(xué)助劑組成,，有利于提升CMP的綜合效果。

CeO₂具有較為適中的硬度,，通常認(rèn)為拋光材料中CeO₂的含量越高,，拋光效率越高。其在光學(xué)玻璃,、集成電路基板,、精密閥門等領(lǐng)域得到大量研究和廣泛應(yīng)用。

不同尺寸的CeO₂顆粒FESEM圖像(a)-(d)及相對(duì)應(yīng)的拋光性能(e)

許寧等,，CeO₂基磨粒在化學(xué)機(jī)械拋光中的研究進(jìn)展

康達(dá)新材料（集團(tuán)）股份有限公司成立于1988年,，公司管理總部位于浦東新區(qū)。公司遵循“融合,、協(xié)同,、創(chuàng)新、超越”的發(fā)展理念,，匯集了300余人的專業(yè)化新材料及軍工電子研發(fā)團(tuán)隊(duì),，擁有百余項(xiàng)專利和軟件著作權(quán)。2022年集團(tuán)總?cè)藬?shù)超過1500人,，產(chǎn)值近25億元,。

來源：康達(dá)新材官網(wǎng)

近日，康達(dá)新材在接待光大證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示,，公司電子信息材料板塊業(yè)務(wù)彩晶光電股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易的目的,，是為了在膠粘劑與特種樹脂新材料領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展的基礎(chǔ)上，集中優(yōu)勢(shì)資源,，重點(diǎn)聚焦以電子信息材料為核心的第二增長(zhǎng)曲線中的ITO靶材,、CMP（氧化鈰）拋光液等無機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域；同時(shí)持續(xù)優(yōu)化資源配置,，提高資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率,，降低管理成本,，提高盈利能力。

康達(dá)新材業(yè)務(wù)范圍覆蓋裝備制造,、新能源,、軌道交通、航空航天,、電子信息,、半導(dǎo)體、國(guó)防軍工以及低碳環(huán)保等新興產(chǎn)業(yè),。公司一直以來以技術(shù)創(chuàng)新為第一核心競(jìng)爭(zhēng)力,，擁有多項(xiàng)領(lǐng)先、具有競(jìng)爭(zhēng)力的膠粘劑,、顯示材料,、電磁兼容設(shè)備、電源模塊技術(shù),，其中多個(gè)系列的產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到或已經(jīng)超過國(guó)內(nèi),、國(guó)際同類產(chǎn)品的水平，為客戶提供系統(tǒng)化解決方案,。公司大力發(fā)展功能性高分子新材料,，以膠粘劑為主，特種樹脂為支撐,，結(jié)合自身資源與優(yōu)勢(shì)向電子信息材料,、高性能復(fù)合材料等方向縱深發(fā)展轉(zhuǎn)型，完善軍工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,，打造“新材料+軍工電子科技”上市公司平臺(tái),。

參考來源：

[1] 孟凡寧等，化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

[2] 嚴(yán)嘉勝等,，硅晶片化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

[3] 許寧等,，CeO₂基磨粒在化學(xué)機(jī)械拋光中的研究進(jìn)展

[4] 中國(guó)粉體網(wǎng)、康達(dá)新材官網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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