中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，2023年全球半導體用碳化硅陶瓷市場規(guī)模為11.11億美元,，伴隨著下游行業(yè)的剛性需求,，預計2030年碳化硅陶瓷市場規(guī)模將達到15.78億美元，2024-2030年復合年增長率為5.09%,。

全球市場半導體用碳化硅陶瓷市場規(guī)模

來源： QY Research

碳化硅陶瓷：半導體中離不開的零部件材料

半導體制造是現(xiàn)代科技發(fā)展的基石,，隨著行業(yè)對更小、更快,、更高效集成電路的不斷追求,，制造過程的精確度和技術復雜性也在不斷增加，每一個步驟都離不開高性能,、高質(zhì)量和高精度半導體設備,。

碳化硅陶瓷具有高硬度、高熔點,、高耐磨性和耐腐蝕性,，以及優(yōu)良的抗氧化性、高溫強度,、化學穩(wěn)定性,、抗熱震性、導熱性和氣密性等優(yōu)點,，在半導體領域中,，碳化硅陶瓷材料主要應用于集成電路制造關鍵裝備中，如研磨拋光,、外延/氧化/擴散等熱處理,、光刻、沉積,、刻蝕,，離子注入等半導體制程中都得到了廣泛應用。

半導體用碳化硅陶瓷市場可根據(jù)技術進行分類,，其中反應燒結(jié)碳化硅是碳化硅陶瓷制造的主要工藝,，2023年占據(jù)全球市場收入的66.48%,，此外CVD碳化硅和無壓燒結(jié)碳化硅也占據(jù)一定比重，其他方法應用相對有限,。CVD碳化硅材料因其具有出色的熱,、電和化學性質(zhì)的獨特組合，使其非常適合在需要高性能材料的半導體行業(yè)應用,，被廣泛應用于刻蝕設備,、MOCVD設備和SiC外延設備,、快速熱處理設備等領域,。

根據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，2022年全球CVD碳化硅零部件市場收入達到8.13億美元,，預計2028年將達到14.32億美元,，年復合增長率（CAGR）為10.61%。

半導體用碳化硅陶瓷市場集中度高

全球半導體用碳化硅陶瓷的生產(chǎn)主要集中在北美,、歐洲和日本,，其中日本是最大的生產(chǎn)國，2023年產(chǎn)量占比約為30%,。北美,、歐洲、中國,、日本,、中國臺灣和韓國是主要的消費地區(qū)。其中日本京瓷是全球最大的制造商,，2023年收入份額約為23.54%,。其他公司如CoorsTek、Tokai Carbon等在業(yè)內(nèi)也頗具知名度,，國內(nèi)有中國建材總院,、寧波伏爾肯等。我國在集成電路裝備用精密碳化硅結(jié)構(gòu)件的制備技術和應用推廣研究起步較晚,，與國際領先企業(yè)仍有差距,。

全球半導體用碳化硅陶瓷市場銷售額及增長率

半導體設備碳化硅零部件行業(yè)屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，對于產(chǎn)業(yè)鏈具有重要影響,。受國際環(huán)境及貿(mào)易政策變化影響,，為提高我國半導體設備及零部件行業(yè)自主可控能力，國產(chǎn)設備和零部件日益受到國內(nèi)晶圓廠商,、外延片廠商青睞,。隨著本土制造商加快技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化速度，未來半導體設備碳化硅零部件的國產(chǎn)化進程預計將進一步加快,。

來源：QY Research,、半導體工藝與設備,、中國粉體網(wǎng)、高禾投資研究中心

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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