中國粉體網(wǎng)訊  近日,，“群賢聚力 共贏未來”2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式在紹興國際會展中心舉行。其中紹興晶彩科技有限公司（簡稱：紹興晶彩科技）投資的“半導體關鍵材料產業(yè)化項目”簽約紹興,。

“半導體關鍵材料產業(yè)化項目”是由晶彩科技投資建設,，項目為第三代半導體碳化硅襯底專用原輔料關鍵材料產業(yè)化,。該項目自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術，產品具有超高純度（6N及以上）,、粒徑尺寸及均一性,、晶型一致性等優(yōu)勢，研發(fā)的新材料成功應用于半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件,、半導體功率器件、集成電路制造裝備等領域,。

紹興晶彩科技成立于2023年11月,，據(jù)其官網(wǎng)介紹，紹興晶彩科技是國內首家可以生產粒度從亞微米級到毫米范圍半導體級碳化硅粉料的企業(yè),。主營第三代半導體碳化硅單晶專用的多晶粉體、高純石墨粉,、高純石墨件,、高純石墨氈,；半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件專用超高純粉體；5G領域專用的熱管理材料導熱填料,。

半導體級導電型碳化硅多晶粉,，來源：紹興晶彩材料

應用在半導體行業(yè)中等高端領域的碳化硅部件，其碳化硅粉體原料往往決定了它的性能及成品質量,。高純度碳化硅粉體具有雜質含量極低、比表面積大,、燒結活性高、高強度,、高硬度,、高彈性模量,、高比剛度、高導熱系數(shù),、低熱膨脹系數(shù)等特點,，這使其成為制備半導體碳化硅陶瓷、熱管理導熱填料的重要材料,，可廣泛用于微電子工業(yè)、航空,、航天,、石油化工、機械制造,、核工業(yè)等領域，尤其作為半導體工藝和光刻機裝備用高精度部件,。

尤其是制備碳化硅襯底,，生長SiC單晶用的SiC粉體純度要求很高,，其中雜質含量應至少低于 0.001% ，而獲取和保持原料的高純度是一個技術挑戰(zhàn),。

據(jù)了解,，紹興晶彩科技采用“雜化官能度硅烷無引發(fā)懸浮聚合法”制備的小粒度高純碳化硅粉體具有超高純度（4.5N/5.5N/6N）,、粒徑均一,、體積分數(shù)大（約50%）及粒徑可調、高結晶的特點,。粒徑范圍可從亞微米到百微米,，可批量化生產。目前,，公司具備80噸/年的高純碳化硅粉料生產能力,，同時正在擴建產線,，預計下半年產能達到120噸/年。

此外,，紹興晶彩科技與國內一流高校聯(lián)合技術攻關,，建立了高純粉末材料研發(fā)及檢測中心、超高純碳化硅粉料生產基地——自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術,，產品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性,、晶型一致性等優(yōu)勢,，獲國家發(fā)明專利10余項,。

來源：紹興晶彩科技官網(wǎng),、浙江在線

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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