中國粉體網(wǎng)訊 一直以來,，碳化硅和金剛石都是關注度很高的材料,，由于他們的性能有相似之處,，致使在使用上也有一些重合，因此在某些領域會出現(xiàn)競爭甚至是“被冒充”的情況,。事情先從珠寶界講起。
真鉆石與“冒牌貨”的撕扯
由于高昂的價格,，在利益的驅(qū)使下,，鉆石市場一直受到仿鉆寶石的沖擊，其中莫桑石無疑是最令人頭疼的家伙,。我們先來了解這兩種材料,。
“鉆石恒久遠，一顆永流傳”
按質(zhì)量和用途分的話,，金剛石可以分為寶石級金剛石和工業(yè)金剛石,。我們平常說的鉆石即寶石級金剛石，是經(jīng)過琢磨的金剛石,。
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天然鉆石主要形成于位于地下150～250千米深處的金伯利巖,。在這樣的深度，一些礦物結(jié)晶被含碳熱流體包裹,，晶體中的其他礦物質(zhì)被碳元素置換出來,，碳元素取而代之形成鉆石,。但也有些鉆石是碳元素在高溫高壓下結(jié)晶形成的,�,；鹕絿姲l(fā)將位于地下深層的金伯利巖輸送到地表，能夠搭上“順風車”的鉆石只是少數(shù)。
因此,，憑著珍貴,、稀有、璀璨奪目的外表,，鉆石成了愛情忠貞不渝的象征,。
莫桑石,，實現(xiàn)每個女人的“克拉”夢
盡管鉆石代表著永恒的愛情，但是它實在太貴了,，品相極好的鉆石,，一克拉可以報價數(shù)十萬甚至百萬,，對于粗心的人來說丟了簡直“損失一個億”,。如果把它放到櫥柜里吃灰則又失去了裝飾的意義,。
此時,，一種叫“莫桑鉆”的寶石悄悄流行開來,。
“莫桑鉆”即由一種叫莫桑石的碳化硅晶體材料打造而成。天然的莫桑石由諾貝爾獎獲得者—亨利·莫桑博士在1893年分析墜落到美國亞利桑那州代阿布洛峽谷的隕石碎片時發(fā)現(xiàn)。1905年，為了表示對他的敬意,，莫桑石因此得名。莫桑石成分為100%SiC,，也稱為金剛砂（連這個都要和金剛石如此相像）,。
天然莫桑石在自然界中十分稀有，只能形成于極端環(huán)境,，如隕石,、地幔巖石中。天然莫桑石形狀各異,，顏色也多種多樣,，包括藍色、藍帶綠、綠色,、灰色,、綠帶黃、黃色及無色,，多為暗綠色,、黑色，可用作磨料,，卻無法用作寶石鑲嵌,。由于天然莫桑石非常稀少，儲量不足以用作寶石用途,，品質(zhì)也不夠,，因此并不具有商業(yè)價值。所有應用于珠寶行業(yè)的莫桑石均為人工合成材料,。
盡管天然莫桑石無法用于制作寶石,，但人工合成的莫桑石可不得了，它是一種近似無色的獨特寶石材料,，乍看之下,，莫桑石與天然鉆石無法分別,，甚至連普通儀器也區(qū)分不出,，然而仔細看會發(fā)現(xiàn)莫桑石的火彩比鉆石更強，更為驚艷,，能完美做到“以假亂真”,，而價格卻連鉆石的十分之一都不到。尤其在微商,、代購盛行的時期,，“莫桑鉆”被包裝成了鉆石中的一種進行炒作。因此引得不少鉆石從業(yè)者出來打假,，但“撕來撕去”也沒個明確結(jié)果,。
至于說莫桑石是“騙局”，小編認為從商家追逐利益而進行的過度炒作的角度而言的確是“騙局”,，但這并不是說莫桑石是假寶石,。盡管天然莫桑石無法用作寶石，但人工合成的莫桑石制備難度可也絕不含糊,，一粒莫桑石從粉料合成,，到結(jié)晶生長，再到拋光打磨成為人們眼前閃耀奪目的寶石,，需要復雜的工藝和穩(wěn)定的周期,，同時需要巨大的人力、物力及資金投入。
就算是鉆石,，市面上人工合成的鉆石可也占了很大一部分市場,。另外，最初美國C3公司是把“合成莫桑石”作為一種新型寶石推向市場,，而不是作為“仿鉆”材料出售的,。因此，當將莫桑石當做鉆石出售的時候,，那它就是假鉆石,，而將它當作合成寶石出售的時候，它就是一類真寶石,。
切磨拋陣地：硬漢間的較量
磨料是銳利,、堅硬的材料，用以磨削或拋光被加工材料表面,。磨料在工業(yè)上應用非常廣泛,，特別是加工高精度或低粗糙度的零件或特別硬的零件時，磨料作為切磨工具中的重要組成部分是必不可少的,。其中,，碳化硅和金剛石是兩種常見的磨料。
碳化硅硬度僅次于金剛石和六方氮化硼,，由于其硬度高,，可制備成各種磨削用的砂輪、砂布,、砂紙以及各類磨料,，廣泛應用于機械加工行業(yè)。碳化硅主要分為黑碳化硅和綠碳化硅兩種,。黑碳化硅相對綠碳化硅硬度較低,，用來磨硬度較低的材料，如鑄鐵和非金屬材料,；綠碳化硅適合磨削硬質(zhì)合金,，光學玻璃、鈦合金之類的東西,，還有一種立方碳化硅專用于微型軸承的超精磨,。
碳化硅磨具，來源：山東金蒙新材料股份有限公司
金剛石有著比碳化硅更高的硬度,，顆粒外形尖銳鋒利,，與立方氮化硼同屬于超硬磨料，對于不同硬度的材料都具有很好的磨削作用,，對于存在軟硬相差懸殊的不同相的合金試樣拋光效果較好,。因此，金剛石磨料覆蓋了包括各種高硬、高脆,、高強韌性材料的幾乎全部被加工材料,。但因其在700℃~800℃時容易碳化，所以它不適于磨削鋼鐵材料及超高速磨削,。
目前來看,，金剛石由于有著比碳化硅更高的硬度，磨削效率更高,，因此在高硬,、高脆、高強韌性材料切磨方面正逐步取代碳化硅,。
值得一提的是,，隨著碳化硅作為第三代半導體的起飛，SiC晶圓研磨拋光成為新的熱點,，但SiC因本身硬度大,、脆性大、化學惰性強等特點,，難以同時保證高拋光質(zhì)量和高拋光速率,，是典型的難加工材料，而金剛石與氧化鋁,、SiO2等搭配形成的復合磨料可用于對碳化硅晶圓的拋光,，也算是與碳化硅之間展開的一場硬漢間的較量。
離地起飛的半導體PK終極半導體
高性能半導體器件的制造離不開先進的半導體材料,，為了滿足半導體器件的使用性能,，半導體材料先后經(jīng)歷了以硅,、鍺為代表的第一代元素半導體材料,；以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代化合物半導體材料和以碳化硅,、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料,。
碳化硅半導體就不用過多介紹了，作為目前發(fā)展最成熟的第三代半導體材料,，近些年大火特火,。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車,、光伏,、儲能等節(jié)能減碳行業(yè)，萬眾矚目,。因此,，有人稱其是一種“正在離地起飛的半導體材料。”
半導體材料性能對比
金剛石是超寬禁帶半導體,，其禁帶寬度為5.5eV,，具有高電子遷移率（4500cm2/Vs）、高電子飽和速度（2×107cm/s）,、高擊穿場強（107V/cm）和高熱導率（2000W/m·K）等特點,，其功率器件的JOHNSON'S優(yōu)值為寬禁帶半導體SiC的10倍。隨著SiC和GaN功率電子學進入發(fā)展成熟階段,，新的需求又在推動下一代功率電子學的發(fā)展,，金剛石被認為是制備下一代高功率、高頻,、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料,，被業(yè)界譽為“終極半導體”。
可以預見,，未來金剛石和碳化硅或?qū)⒃趯捊麕ьI域展開正面的PK,。但目前來看，碳化硅已經(jīng)進入商業(yè)化應用階段,，受惠于下游應用市場的強勁需求,，產(chǎn)業(yè)正處于高速成長期。而金剛石半導體仍在實驗室階段,，要真正實現(xiàn)量產(chǎn),，依然需要花費很長的時間，此外,，在具體應用方面,，金剛石半導體的落腳點仍不明朗。因此,，在很長一段時間內(nèi)金剛石還搶不了碳化硅的風頭,。
參考來源：
[1]佟雯.碳化硅材料在珠寶行業(yè)的應用前景
[2]段景頤.寶石的秘密
[3]半導體行業(yè)觀察
[4]中國粉體網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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