中國粉體網(wǎng)訊 剛剛美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)對此前實施的半導(dǎo)體出口管制規(guī)則進行再次修訂升級,，旨在加大中國進口美國先進人工智能芯片的難度,！新修訂的規(guī)則將于4月4日生效。
據(jù)悉,，本次新規(guī)實際上是對前兩次(2022年10月和2023年10月)規(guī)則的查漏補缺,，并且在實施層面進行了更嚴(yán)苛的限制，包括英偉達和AMD的先進芯片和半導(dǎo)體設(shè)備,。
這份長達166頁的新規(guī)明確,，對中國出口的芯片限制也將適用于包含AI芯片的筆記本電腦，這意味著美國芯片對華限制擴大到更廣泛的消費電子領(lǐng)域,。
中國商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國修訂半導(dǎo)體出口管制措施有關(guān)問題答記者問時表示：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化,，經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，已形成你中有我,、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局,，這是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。中國是全球最大的半導(dǎo)體市場,，中方愿與各方一道,，加強互利合作，促進全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定,。
2024年3月22日,，國家發(fā)展改革委等5部門聯(lián)合發(fā)布新政策，用真金白銀支持半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展,！國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布《關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目,、軟件企業(yè)清單》。
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1,、國家新政策中這些材料企業(yè)可以享受優(yōu)惠
國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè),，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路,、存儲器生產(chǎn)企業(yè)，線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè),，集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進封裝測試企業(yè),，集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材,、光刻膠,、掩模版、封裝載板,、拋光墊,、拋光液、8英寸及以上硅單晶,、8英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè),，集成電路重大項目和承建企業(yè)；國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目歸屬企業(yè),、國家鼓勵的集成電路設(shè)計企業(yè)等,。
2、國產(chǎn)半導(dǎo)體材料,、設(shè)備都需要再幫扶一把
近年來,，云計算,、物聯(lián)網(wǎng),、5G、人工智能,、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進入了快速發(fā)展階段,。新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高端集成電路,、功率器件,、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時也驅(qū)動傳感器,、連接芯片,、專用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外,，印度,、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起,，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力,。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及,，新興市場的發(fā)展,，5至10年周期來看,，半導(dǎo)體行業(yè)的未來市場十分龐大，而我國面臨的挑戰(zhàn)也是前所未有的,。
有資料顯示,，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料自給率較低，基本不足30%,，并且大部分是技術(shù)壁壘和價值量較低的封裝材料,，在晶圓制造材料方面國產(chǎn)率更低，主要依賴于進口,。與自給率低,、依賴進口形成強烈反差的是，我國有巨大的半導(dǎo)體市場卻不能自控,。
光刻機：光刻是晶圓制造的核心工序,，在整個硅片加工成本中占到1/3，主要使用光刻機和涂膠顯影機,。光刻機市場規(guī)模約115億美元,，市場上荷蘭阿斯麥占比75%，日本尼康和佳能占比13%,、6%,，國產(chǎn)化率不到1%。
刻蝕機：刻蝕是有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程,，刻蝕機市場規(guī)模約120億美元,，市場上美國泛林半導(dǎo)體和應(yīng)用材料分別占比50%、15%,，日本TEL占比25%,，國產(chǎn)化率達到23%。
薄膜沉積設(shè)備：薄膜沉積是芯片中各類薄膜形成的最主要方式,，美國應(yīng)用材料和泛林半導(dǎo)體占比30%,、21%，日本TEL占比19%,。國內(nèi)CVD設(shè)備國產(chǎn)化率不到5%,，PVD設(shè)備國產(chǎn)化率達到30%。
清洗機：幾乎所有工藝流程都需要清洗環(huán)節(jié),，將硅片表面的顆粒,、有機物、金屬雜質(zhì)等污染物去除,，清洗機市場空間約35億美元,，日本DNS和TEL占比45%、25%，美國泛林半導(dǎo)體占比15%,，國產(chǎn)化率達20%,。
硅片：是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)的基礎(chǔ)材料,，在半導(dǎo)體晶圓制造材料中占比為37%,。2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為126億美元，目前日本信越等日韓臺企合計占據(jù)92%的市場份額,。中國12英寸硅片主要依賴進口,，國產(chǎn)化率僅13%。目前上海新昇公司已率先實現(xiàn)12英寸硅片國產(chǎn)化突破,，實現(xiàn)了28nm以上所有節(jié)點的產(chǎn)品認(rèn)證以及128層3DNAND產(chǎn)品驗證,。
掩膜版：是光刻工藝使用的圖形母版，在半導(dǎo)體晶圓制造材料中占比為13%,。2021年全球半導(dǎo)體用掩膜版市場規(guī)模49.9億美元,，臺積電、英特爾,、三星所使用的掩膜版絕大部分自己生產(chǎn),，其余市場主要被美日企業(yè)占據(jù)。國產(chǎn)方面,，某公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體凸塊掩膜版和晶圓代工掩膜版等已經(jīng)進入中芯國際生產(chǎn)線,；中芯國際旗下光罩廠目前擁有中國最大及最先進的光掩模制造設(shè)備，可生產(chǎn)0.5μm-14nm工藝的光掩模,。
濕電子化學(xué)品：下游應(yīng)用主要包括平板顯示,、光伏、半導(dǎo)體等,，半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品主要用于光刻涂膠顯影去膠,、蝕刻和清洗工序以及先進封裝領(lǐng)域。2021年全球半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品市場規(guī)模為52億美元,，其中中國大陸市場約15億美元，全球90%的市場份額被日韓歐美企業(yè)占據(jù),。國產(chǎn)方面,，某公司產(chǎn)品進入中芯國際8英寸先進封裝產(chǎn)線，某公司硝酸,、氫氟酸等產(chǎn)品達到G4級,，雙氧水產(chǎn)品達到G5級，可用于90nm以下制程,，已打入華虹宏力,、長江存儲等產(chǎn)線。
封裝材料：2022年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模約260億美元,，目前國產(chǎn)化率低于30%,，且普遍集中在中低端領(lǐng)域,，近期HBM、CHIPLET等先進封裝推升高端封裝材料需求,。國產(chǎn)方面,，國內(nèi)公司已布局且突破Chiplet所采用的封裝ABF載板、FC-BGA高密度封裝基板CBF（ABF膜）積層絕緣膜,、高端FCCL等核心材料,。
其他材料：如電子特氣在全球半導(dǎo)體制造材料中占比13%，國產(chǎn)化率約14%,；拋光材料在晶圓制造材料中占比7%,，國產(chǎn)化率低于5%；靶材在半導(dǎo)體材料中占比約3%,，國產(chǎn)化率約30%,。以上方向國內(nèi)公司產(chǎn)能仍集中在中低端領(lǐng)域，但技術(shù)節(jié)點不斷推進,，在高端領(lǐng)域持續(xù)獲得客戶認(rèn)證與產(chǎn)線導(dǎo)入,。
3、預(yù)測2024年半導(dǎo)體材料市場迎來反彈
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）最新預(yù)測,，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為5201億美元,，比上年下降9.4%。2023年,，預(yù)計只有歐洲市場會出現(xiàn)增長,，增幅為5.9%。相反,，其余地區(qū)預(yù)計將面臨下滑,，美洲地區(qū)預(yù)計將下降6.1%，亞太地區(qū)下降14.4%,，日本下降2.0%,。
展望2024年，全球半導(dǎo)體市場將強勁增長,，預(yù)計增長13.1%,，規(guī)模達到5884億美元。這一增長預(yù)計將主要由存儲器行業(yè)推動,，該行業(yè)有望在2024年飆升至1300億美元左右,，較上一年增長40%以上。
2011-2024年全球存儲芯片市場規(guī)模情況
大多數(shù)其他主要細分市場,，包括分立器件,、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件,，預(yù)計也將實現(xiàn)個位數(shù)增長率,。從區(qū)域角度來看，所有市場都將在2024年持續(xù)擴張,。尤其是美洲和亞太地區(qū),，預(yù)計將出現(xiàn)兩位數(shù)的同比大幅增長。
另外,，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）認(rèn)為,，隨著PC和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長的可見性將提高,；隨著電氣化行業(yè)發(fā)展,，也將不斷推動半導(dǎo)體含量的增長，汽車和工業(yè)的庫存水平預(yù)計將在2024下半年恢復(fù)到正常水平,；人工智能行業(yè)快速發(fā)展,，半導(dǎo)體市場需求也會急劇增長。從需求角度看,，美國市場將保持彈性,，而中國將在2024年下半年開始復(fù)蘇。
信息來源：發(fā)改委,、研訊社,、長江證券、拍明芯城,、千際投行,、東方財富網(wǎng)、美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)等
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/昧光)
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