中國粉體網(wǎng)訊  目前正在飛速發(fā)展的新興領(lǐng)域正帶來哪些導(dǎo)熱材料需求,？未來又有哪些潛在市場(chǎng),？這些新興領(lǐng)域和未來市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱材料會(huì)提出哪些要求,？高端導(dǎo)熱材料國產(chǎn)化程度如何,？這些問題受到行業(yè)人士廣泛關(guān)注。

2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)將于2024年5月29日在南京舉辦,。海思技術(shù)有限公司邀請(qǐng)您共同出席,。

海思技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司，以使能萬物互聯(lián)的智能終端為愿景,，致力于為消費(fèi)電子,、智慧家庭、汽車電子等行業(yè)智能終端打造安全可靠,、性能領(lǐng)先的芯片與板級(jí)解決方案,。海思全球設(shè)有12個(gè)能力中心，自有核心技術(shù)涵蓋全場(chǎng)景聯(lián)接,、全域感知,、超高清視音頻處理、智能計(jì)算,、芯片架構(gòu)和工藝,、高性能電路設(shè)計(jì)及安全等,。

海思扎根核心能力和技術(shù),，為行業(yè)客戶與開發(fā)者提供芯片、器件,、模組和板級(jí)解決方案,，業(yè)務(wù)覆蓋聯(lián)接、智慧視覺,、智慧媒體,、顯示交互、MCU,、智能感知,、模擬、光模塊,、激光顯示等多個(gè)領(lǐng)域,。海思同時(shí)還在手機(jī)終端、移動(dòng)通信,、數(shù)據(jù)中心,、人工智能等領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，為華為公司相關(guān)產(chǎn)品提供高品質(zhì)的芯片與解決方案,。

部分產(chǎn)品介紹：

1,、Hi3861LV100芯片

Hi3861LV100是一款高度集成的2.4GHz 低功耗SoC Wi-Fi芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF電路，RF電路包括功率放大器PA,、低噪聲放大器LNA,、RF balun、天線開關(guān)以及電源管理等模塊,；支持20MHz標(biāo)準(zhǔn)帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬,，提供最大72.2Mbit/s物理層速率。芯片內(nèi)置SRAM和Flash,，可獨(dú)立運(yùn)行,，并支持在Flash上運(yùn)行程序。Hi3861LV100支持HUAWEI LiteOS和第三方組件,，并配套提供開放,、易用的開發(fā)和調(diào)試運(yùn)行環(huán)境。 

Hi3861LV100芯片適應(yīng)于智能家電,、智能門鎖,、低功耗Camera、BUTTON等物聯(lián)網(wǎng)低功耗智能產(chǎn)品領(lǐng)域,。

2,、Hi1105芯片

海思Hi1105提供更高性能的Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解決方案，可支持2x2 Wi-Fi 6 160MHz,，2.4G+5G DBDC,，BT5.2/BT-UHD，GNSS L1+L5,，F(xiàn)M,，IR（紅外），PCIE/SDIO接口,，具備高集成,、高性能、低功耗的優(yōu)勢(shì),。獨(dú)家Wi-Fi窄帶模式應(yīng)用于圖傳覆蓋距離更遠(yuǎn),。

3、Hi1102A芯片

海思Hi1102A提供Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解決方案,，可支持1x1 Wi-Fi 5 80MHz,，BT5.1/BT-UHD，GNSS L1,，F(xiàn)M,，IR（紅外），數(shù)據(jù)接口支持SDIO,，具備高集成,、高性能、低功耗的優(yōu)勢(shì)。 獨(dú)家Wi-Fi窄帶模式應(yīng)用于圖傳覆蓋距離更遠(yuǎn),。