中國粉體網(wǎng)訊  2024年2月29日,，因應產(chǎn)業(yè)需求,，國巨推出使用嵌入式技術的CE系列MLCC，以實現(xiàn)高頻電路整合的可能性,。

隨著電子設備技術的快速發(fā)展,，除了輕量化、小型化之外,，多功能及高頻應用將是主要的發(fā)展趨勢,。 為了使高速訊號傳輸有更好的品質和效率，MLCC嵌入式技術顯得相當重要,。 嵌入式MLCC不僅有效減少了整個模組所需的空間,，而且可以在高頻范圍內實現(xiàn)出色的去耦效果并且保持電源完整性（PI）。 因應產(chǎn)業(yè)需求,，國巨推出使用嵌入式技術的CE系列MLCC,，以實現(xiàn)高頻電路整合的可能性。

CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置,，透過減少電流循環(huán)長度降低寄生電感,，使電子系統(tǒng)在高頻范圍內運行時仍能保持良好的功能,，被視為當今電子行業(yè)許多問題的解決方案。這種嵌入式類型產(chǎn)品成功地實現(xiàn)了高頻電路的整合,，并促進了相關應用的普及,。

對于一款優(yōu)良的嵌入式MLCC，除了產(chǎn)品整體尺寸外,，最重要的影響因素是對端接尺寸和平整度的精確控制,。國巨的CE嵌入式MLCC以鍍銅作為端接結構的最外層，并采用最先進的端接材料和加工技術,，可根據(jù)不同客戶的需求客制尺寸規(guī)格,。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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