中國(guó)粉體網(wǎng)訊 2024年2月29日,,因應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求,國(guó)巨推出使用嵌入式技術(shù)的CE系列MLCC,,以實(shí)現(xiàn)高頻電路整合的可能性。隨著電子設(shè)備技術(shù)的快速發(fā)展,,除了輕量化,、小型化之外,多功能及高頻應(yīng)用將是主要的發(fā)展趨勢(shì),。 為了使高速訊號(hào)[更多]
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